DIP
=== DIP ===
DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов для впайки в отверстия в
печатной плате.</span> === DIP ===
' DIP '(Dual Inline Package) - корпус з двома рядами контактів для впайкі в отвори в
друкованій платі.</span>
Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. Являє собою прямокутний корпус з розташованими на довгих сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: * PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус; Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання: * 'PDIP' (Plastic DIP) - має пластик овий корпус; * CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус. * 'CDIP' (Ceramic DIP) - має керамічний корпус. Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP: * 4004 — 16-контактный CDIP. Деякі процесори, виконані в корпусі DIP: * ' 4004' - 16-контактний CDIP. * Z80, КР1858ВМ1 и КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP. * 'Z80' , ' КР1858ВМ1 і КМ1858ВМ1' - 40-контактний DIP. * 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP. * '8 080' , '8 085' , 'КР580ВМ80А' - 40-контактний DIP. * Motorola 6800/6809, MOS Technology 6502/6510 — 40-контактный DIP. * 'Motorola 6800 / +6809' , 'MOS Technology 6502 / 6510' - 40-контактний DIP. * 68000 — 64-контактный DIP. * ' 68000' - 64-контактний DIP. * 8086, 8088 — 40-контактный DIP. * '8 086' , '8088' - 40-контактний DIP.
QFP
LCC
PLCC / CLCC
PGA
LGA
BGA
Картриджі