Типи корпусів процесорів

== Типы корпусов процессоров == После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии процессор упаковывается в защитный корпус. == Типи корпусів процесорів == Після виготовлення кристала з ядрами і додатковими схемами (наприклад, кешем), для застосування в кінцевому виробі процесор упаковується в захисний корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор. Тип корпусу вибирається залежно від призначення системи, в якій працюватиме процесор. Шаблон:See Шаблон:See === DIP ===

Файл:I8088.jpg

Процессор в корпусе CDIP-40

Файл:Z80cpu.jpg

Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов для впайки в отверстия в печатной плате. Шаблон:See Шаблон:See === DIP ===

Файл:I8088.jpg

Процесор в корпусі CDIP-40

Файл:Z80cpu. jpg

Процесор в корпусі PDIP-40

'DIP' (Dual Inline Package) - корпус з двома рядами контактів для впайкі в отвори в друкованій платі . Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. Являє собою прямокутний корпус з розташованими на довгих сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: * PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус; Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання: * 'PDIP' (Plastic DIP) - має пластик овий корпус; * CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус. * 'CDIP' (Ceramic DIP) - має керамічний корпус. Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP: * 4004 — 16-контактный CDIP. Деякі процесори, виконані в корпусі DIP: * ' 4004' - 16-контактний CDIP. * Z80, КР1858ВМ1 и КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP. * 'Z80' , ' КР1858ВМ1 і КМ1858ВМ1' - 40-контактний DIP. * 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP. * '8 080' , '8 085' , 'КР580ВМ80А' - 40-контактний DIP. * Motorola 6800/6809, MOS Technology 6502/6510 — 40-контактный DIP. * 'Motorola 6800 / +6809' , 'MOS Technology 6502 / 6510' - 40-контактний DIP. * 68000 — 64-контактный DIP. * ' 68000' - 64-контактний DIP. * 8086, 8088 — 40-контактный DIP. * '8 086' , '8088' - 40-контактний DIP. === QFP ===

Файл:IBM PowerPC601 PPC601FD-080-2 top.jpg

Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов для поверхностного монтажа. === QFP ===

Файл:IBM PowerPC601 PPC601FD-080-2 top.jpg

Процесор в корпусі TQFP-304

'QFP' (Quad Flat Package) - плоский корпус з чотирма рядами контактів для поверхневого монтажу. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. Являє собою квадратний / прямокутний корпус з вихідними з торців країв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: * PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус; Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання: * 'PQFP' (Plastic QFP) - має пластиковий корпус; * CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус; * 'CQFP' (Ceramic QFP) - має керамічний корпус; Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие. Існують також інші варіанти: 'TQFP' (Thin QFP) - з малою висотою корпусу, 'LQFP' (Low-profile QFP) і багато інших. Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP: * Т36ВМ1 — 64-контактный PQFP (т. н. «Изабелла»). Деякі процесори, виконані в корпусі QFP: * ' Т36ВМ1' - 64-контактний PQFP (т. Зв. «Ізабелла»). * Am188ES — 100-контактный TQFP. * 'Am188ES' - 100-контактний TQFP. * NG80386SX — 100-контактный PQFP. * 'NG80386SX' - 100-контактний PQFP. * Cx486SLC — 100-контактный CQFP. * 'Cx486SLC' - 100-контактний CQFP. * PowerPC 601 — 304-контактный TQFP. * ' PowerPC 601' - 304-контактний TQFP. === LCC === LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа. === LCC === 'LCC' (Leadless Chip Carrier) являє собою низькопрофільний квадратний керамічний корпус з розташованими на його нижній частині контактами, призначений для поверхневого монтажу. Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC: * R80186 — 68-контактный LCC. Деякі процесори, виконані в корпусі LCC: * 'R80186' - 68-контактний LCC. * R80286 — 68-контактный LCC. * 'R80286' - 68-контактний LCC. * SAB80188R — 68-контактный LCC. * 'SAB80188R' - 68-контактний LCC. === PLCC/CLCC ===

Файл:Intel 80286.jpg

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). === PLCC / CLCC ===

Файл:Intel 80286.jpg

Процесор в корпусі PLCC-68

'PLCC' (Plastic Leaded Chip Carrier) і СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier ) являють собою квадратний корпус з розташованими по краях контактами, призначений для установки в спеціальну панель (часто звану «ліжечком»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах. В даний час широкого поширення набули мікросхеми флеш-пам'яті в корпусі PLCC, використовувані як мікросхеми BIOS на системних платах. Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC: * M68k — 68-контактный PLCC. Деякі процесори, виконані в корпусі PLCC: * ' M68k' - 68-контактний PLCC. * N80C186 — 68-контактный PLCC. * 'N80C186' - 68-контактний PLCC. * CS80C286 — 68-контактный PLCC. * 'CS80C286' - 68-контактний PLCC. * N80286 — 68-контактный PLCC. * 'N80286' - 68-контактний PLCC. Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений. Абревіатура LCC використовується для позначення Leadless Chip Carrier, тому для того, щоб уникнути плутанини, в даному випадку необхідно називати абревіатури PLCC і CLCC повністю, без скорочень. === PGA === Шаблон:Falseredirect

Файл:Ic-photo-intel-A80502-75-(pentium).png

Процессор в корпусе CPGA

Файл:Intel Pentium III Coppermine die.jpg

Процессор в корпусе FCPGA

Файл:Pentium III-S Tualatin.JPG

Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. === PGA === Шаблон:Falseredirect

Файл:Ic-photo-intel-A80502-75- (pentium) .png

Процесор в корпусі CPGA

Файл:Intel Pentium III Coppermine die.jpg

Процесор в корпусі FCPGA

Файл:Pentium III-S Tualatin.JPG

Процесор в корпусі FCPGA2

'PGA' ' '(Pin Grid Array) - корпус з матрицею висновків. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. Являє собою квадратний або прямокутний корпус з розташованими в нижній частині штирковими контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. У сучасних процесорах контакти розташовані в шаховому порядку. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения: * PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус; Залежно від матеріалу корпусу виділяють три варіанти виконання: * 'PPGA' (Plastic PGA) - має пластиковий корпус; * CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус; * 'CPGA' (Ceramic PGA) - має керамічний корпус; * OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала. * 'OPGA' (Organic PGA) - має корпус з органічного матеріалу. Существуют следующие модификации корпуса PGA: * FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса. Існують наступні модифікації корпусу PGA: * 'FCPGA' (Flip-Chip PGA) - в даному корпусі відкритий кристал процесора розташований на верхній частині корпусу. * FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора. * 'FCPGA2' (Flip-Chip PGA 2) - відрізняється від FCPGA наявністю теплорозподільника, який закриває кристал процесора. * μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA. * 'ΜFCPGA' (Micro Flip-Chip PGA) - компактний варіант корпусу FCPGA. * μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2. * 'ΜPGA' (Micro PGA) - компактний варіант корпусу FCPGA2. Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA). Для позначення корпусів з контактами, розташованими в шаховому порядку, іноді використовується абревіатура 'SPGA' (Staggered PGA). Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA: * 80386DX — 132-контактный CPGA. Деякі процесори, виконані в корпусі PGA: * '80386DX' - 132-контактний CPGA. * 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA. * '80486DX' , '80486SX' - 168-контактний CPGA. * Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA. * 'Pentium' - 296-контактний CPGA, 321-контактний CPGA або PPGA. * Pentium Pro — 387-контактный SPGA. * 'Pentium Pro' - 387-контактний SPGA. * Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-контактный CPGA или PPGA. * ' Pentium MMX' , ' K6' , '6x86' - 321-контактний CPGA або PPGA. * Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-контактный μPGA. * 'Celeron' - 370-контактний CPGA, PPGA, FCPGA або FCPGA2, 478-контактний μPGA. * Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2. * 'Pentium III' - 370-контактний FCPGA або FCPGA2. * Pentium 4 — 423-контактный FC-PGA2, 478-контактный FC-PGA2. * Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA. * 'Pentium 4' - 423-контактний FC-PGA2, 478-контактний FC-PGA2.