Відмінності між версіями «SIMM-30»
3361187 (обговорення • внесок) (→Загальний опис (принцип дії) Головко Максим 36 группа) |
3361187 (обговорення • внесок) (→Технічні характеристики) |
||
| Рядок 23: | Рядок 23: | ||
==Технічні характеристики== | ==Технічні характеристики== | ||
| − | + | * Розрядність шини даних: 8 біт у модулів без контролю парності, 9 біт у модулів з контролем парності. | |
| + | * Тип застосовуваних мікросхем динамічної пам'яті: FPM. | ||
| + | * Стандартні значення обсягу пам'яті модулів: 64 Кб, 256 Кб, 1 Мб, 4 Мб, 16 Мб. | ||
| + | * Фізичні розміри модуля: 89 мм на 13 мм, 89 мм на 25 мм. | ||
| + | * Крок розташування контактних площадок: 0,1 ". | ||
| + | * Модулі типу SIPP мають аналогічне призначення контактів і відрізняються тільки конструктивно: замість контактних майданчиків використовуються контактні штирі. | ||
==Сфера застосування == | ==Сфера застосування == | ||
Версія за 13:27, 30 квітня 2017
Головна → Історія комп'ютерної техніки → Історія комп'ютерної техніки/Оперативна пам’ять → SIMM-30
Зміст
Загальний опис (принцип дії) Головко Максим 36 группа
SIMM (англ. Single in-line memory module - односторонній модуль пам'яті) - назва модулів пам'яті з однорядним розташуванням контактів, широко застосовувалися в комп'ютерних системах в 1990-і роки. Стандарти SIMM описані в збірнику JESD-21C комітету JEDEC. Мали кілька модифікацій.
Історична довідка
У більшості ранніх материнських плат IBM PC-сумісних комп'ютерів використовувалися чіпи DRAM, упаковані в DIP-корпусу і встановлені в сокети. Однак в системах з процесорами 80286 використовувалося більша кількість пам'яті, і для економії місця на материнській платі і спрощення процесу модернізації окремі чіпи стали об'єднувати в модулі. У деяких системах використовувалися SIPP-модулі, але їх виявилося занадто легко зламати при установці.
Модулі SIMM були розроблені і запатентовані в 1983 році компанією Wang Laboratories. Спочатку модулі були керамічними і мали штирі.
Ранні SIMM встановлювалися в слоти, які не мають механізмів фіксації, проте досить швидко стали застосовуватися ZIF-слоти з засувками.
- Першими з'явилися 30-контактні модулі, які мають обсяг від 64 Кбайт до 16 Мбайт і восьмирозрядних шину даних, що доповнюється (іноді) дев'ятою лінією контролю парності пам'яті. Застосовувалися в комп'ютерах з ЦП Intel 8088, 286, 386. На материнських платах з процесорами 8088 модулі ставилися по одному, у випадку процесорів 286, 386SX модулі ставилися парами, на 386DX - по чотири модулі однакової ємності.
- З поширенням у багатьох комп'ютерах процесорів Intel 80486 і аналогічних, для яких 30-контактні модулі треба було ставити, як мінімум, по чотири, 30-контактні SIMM були витіснені 72-контактними модулями SIMM. 72-контактні модулі складалися, по суті, з чотирьох 30-контактних модулів з загальними лініями адреси і роздільними лініями даних, мали обсяг від 1 Мбайт до 64 Мбайт. В епоху процесорів 486 72-контактні модулі стали застосовуватися на брендових PC (Compaq, HP, Acer і інших), а з переходом на процесори Pentium - практично на всіх материнських платах всіх виробників.
Технічні характеристики
- Розрядність шини даних: 8 біт у модулів без контролю парності, 9 біт у модулів з контролем парності.
- Тип застосовуваних мікросхем динамічної пам'яті: FPM.
- Стандартні значення обсягу пам'яті модулів: 64 Кб, 256 Кб, 1 Мб, 4 Мб, 16 Мб.
- Фізичні розміри модуля: 89 мм на 13 мм, 89 мм на 25 мм.
- Крок розташування контактних площадок: 0,1 ".
- Модулі типу SIPP мають аналогічне призначення контактів і відрізняються тільки конструктивно: замість контактних майданчиків використовуються контактні штирі.
Сфера застосування
Опишіть сфери, способи та результати застосування експонату. Вкажіть при цьому часові інтервали застосування
Фото, відео-матеріали
Тут розмістіть власні фото або фото з відкритих джерел, а також посилання на відео
