Відмінності між версіями «Типи корпусів процесора»

Матеріал з Вікі ЦДУ
Перейти до: навігація, пошук
(DIP)
(QFP)
Рядок 21: Рядок 21:
  
 
==QFP==
 
==QFP==
'''QFP'''(Quad Flat Package) - плоский корпус з чотирма рядами контактів для поверхневого монтажу.</span> <span class="notranslate" onmouseover="_tipon(this)" onmouseout="_tipoff()"><span class="google-src-text" style="direction: ltr; text-align: left">Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами.</span> Являє собою квадратний / прямокутний корпус з вихідними з торців країв контактами.</span> <span class="notranslate" onmouseover="_tipon(this)" onmouseout="_tipoff()"><span class="google-src-text" style="direction: ltr; text-align: left">В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: * '''PQFP''' (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;</span> Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання: * '' 'PQFP' '' (Plastic QFP) - має пластиковий корпус;</span> <span class="notranslate" onmouseover="_tipon(this)" onmouseout="_tipoff()"><span class="google-src-text" style="direction: ltr; text-align: left">* '''CQFP''' (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;</span> * '' 'CQFP' '' (Ceramic QFP) - має керамічний корпус;</span> <span class="notranslate" onmouseover="_tipon(this)" onmouseout="_tipoff()"><span class="google-src-text" style="direction: ltr; text-align: left">Существуют также другие варианты: '''TQFP''' (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, '''LQFP''' (Low-profile QFP) и многие другие.</span> Існують також інші варіанти: '' 'TQFP' '' (Thin QFP) - з малою висотою корпусу, '' 'LQFP' '' (Low-profile QFP) і багато інших.</span> <span class="notranslate" onmouseover="_tipon(this)" onmouseout="_tipoff()"><span class="google-src-text" style="direction: ltr; text-align: left">Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP: * '''Т36ВМ1''' — 64-контактный PQFP (т. н. «Изабелла»).</span> Деякі процесори, виконані в корпусі QFP: * '' '1801BMx | Т36ВМ1' '' - 64-контактний PQFP (т. Зв. «Ізабелла»).</span> <span class="notranslate" onmouseover="_tipon(this)" onmouseout="_tipoff()"><span class="google-src-text" style="direction: ltr; text-align: left">* '''[[Am188ES]]''' — 100-контактный TQFP.</span> * '' 'Am188ES' '' - 100-контактний TQFP.</span> <span class="notranslate" onmouseover="_tipon(this)" onmouseout="_tipoff()"><span class="google-src-text" style="direction: ltr; text-align: left">* '''[[NG80386SX]]''' — 100-контактный PQFP.</span> * '' '[[NG80386SX]]' '' - 100-контактний PQFP.</span> <span class="notranslate" onmouseover="_tipon(this)" onmouseout="_tipoff()"><span class="google-src-text" style="direction: ltr; text-align: left">* '''Cx486SLC''' — 100-контактный CQFP.</span> * '' 'Cx486SLC''' - 100-контактний CQFP.</span> <span class="notranslate" onmouseover="_tipon(this)" onmouseout="_tipoff()"><span class="google-src-text" style="direction: ltr; text-align: left">* '''PowerPC 601''' — 304-контактный TQFP.</span> * '''PowerPC 601''' - 304-контактний TQFP.</span>
+
QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус з чотирма рядами контактів для поверхневого монтажу. Являє собою квадратний / прямокутний корпус з вихідними з торців країв контактами. Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання:
 +
 
 +
*PQFP (Plastic QFP) - має пластиковий корпус;
 +
 
 +
*CQFP (Ceramic QFP) - має керамічний корпус;  
 +
 
 +
Існують також інші варіанти: TQFP (Thin QFP) - з малою висотою корпусу, LQFP (Low-profile QFP) і багато інших.
 +
 
 +
Деякі процесори, виконані в корпусі QFP:
 +
 
 +
*Т36ВМ1 - 64-контактний PQFP (т. Зв. «Ізабелла»).
 +
*Am188ES - 100-контактний TQFP.
 +
*NG80386SX - 100-контактний PQFP.
 +
*Cx486SLC - 100-контактний CQFP.
 +
*PowerPC 601 - 304-контактний TQFP.
  
 
==LCC==
 
==LCC==

Версія за 15:27, 17 листопада 2015

DIP

DIP (Dual Inline Package) - корпус з двома рядами контактів для впайкі в отвори в друкованій платі. Являє собою прямокутний корпус з розташованими на довгих сторонах контактами. Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання:

  • PDIP (Plastic DIP) - має пластиковий корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) - має керамічний корпус.

Деякі процесори, виконані в корпусі DIP:

  • 4004 - 16-контактний CDIP.
  • Z80, КР1858ВМ1 і КМ1858ВМ1 - 40-контактний DIP.
  • +8080, +8085, КР580ВМ80А - 40-контактний DIP.
  • Motorola шість тисяч вісімсот / 6809, MOS Technology 6502 / шість тисяч п'ятсот десять - 40-контактний DIP.
  • 68000 - 64-контактний DIP.
  • 8086, 8088 - 40-контактний DIP.

QFP

QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус з чотирма рядами контактів для поверхневого монтажу. Являє собою квадратний / прямокутний корпус з вихідними з торців країв контактами. Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання:

  • PQFP (Plastic QFP) - має пластиковий корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) - має керамічний корпус;

Існують також інші варіанти: TQFP (Thin QFP) - з малою висотою корпусу, LQFP (Low-profile QFP) і багато інших.

Деякі процесори, виконані в корпусі QFP:

  • Т36ВМ1 - 64-контактний PQFP (т. Зв. «Ізабелла»).
  • Am188ES - 100-контактний TQFP.
  • NG80386SX - 100-контактний PQFP.
  • Cx486SLC - 100-контактний CQFP.
  • PowerPC 601 - 304-контактний TQFP.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) являє собою низькопрофільний квадратний керамічний корпус з розташованими на його нижній частині контактами, призначений для поверхневого монтажу.

Деякі процесори, виконані в корпусі LCC:

  • R80186 - 68-контактний LCC.
  • R80286 - 68-контактний LCC.
  • SAB80188R - 68-контактний LCC.

PLCC / CLCC

PGA

LGA

BGA

Картриджі