Відмінності між версіями «Sdfgsdhgfjmghy»

Матеріал з Вікі ЦДУ
Перейти до: навігація, пошук
м ()
(→‎FCPGA: нова тема)
Рядок 1: Рядок 1:
 +
== FCPGA ==
  
 +
Типы корпусов процессоров[править] DIPОсновная статья: DIP
 +
 +
Процессор в корпусе CDIP-40
 +
Процессор в корпусе PDIP-40DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
 +
 +
PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
 +
CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;
 +
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:
 +
 +
4004 — 16-контактный CDIP.
 +
Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
 +
8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
 +
680x, 650x — 40-контактный DIP.
 +
M68k — 64-контактный DIP.
 +
8088, 8086 — 40-контактный DIP.
 +
[править] QFPОсновная статья: QFP
 +
 +
Процессор в корпусе TQFP-304QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
 +
 +
PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
 +
CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;
 +
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
 +
 +
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:
 +
 +
Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
 +
Am188ES — 100-контактный TQFP.
 +
NG80386SX — 100-контактный PQFP.
 +
Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
 +
PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.
 +
[править] PLCC/CLCC
 +
Процессор в корпусе PLCC-68PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.
 +
 +
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
 +
 +
M68k — 68-контактный PLCC.
 +
N80C186 — 68-контактный PLCC.
 +
CS80C286 — 68-контактный PLCC.
 +
N80286 — 68-контактный PLCC.
 +
Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.
 +
 +
[править] LCCLCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
 +
 +
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:
 +
 +
R80186 — 68-контактный LCC.
 +
R80286 — 68-контактный LCC.
 +
SAB80188R — 68-контактный LCC.
 +
[править] PGA
 +
Процессор в корпусе CPGA
 +
Процессор в корпусе FCPGA
 +
Процессор в корпусе FCPGA2PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
 +
 +
PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
 +
CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
 +
OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;
 +
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
 +
 +
FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
 +
FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
 +
μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
 +
μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
 +
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
 +
 +
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
 +
 +
80386DX — 132-контактный CPGA.
 +
80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
 +
Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
 +
Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
 +
Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
 +
Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
 +
Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
 +
Pentium 4 — 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
 +
Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
 +
Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
 +
Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
 +
Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
 +
Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.
 +
[править] BGAОсновная статья: BGA
 +
BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
 +
 +
FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
 +
μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
 +
HSBGA
 +
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
 +
 +
Mobile Pentium II — 615-контактный BGA.
 +
Mobile Pentium III — 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.
 +
[править] LGA
 +
Процессор в корпусе FCLGA4LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
 +
 +
CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
 +
PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
 +
OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;
 +
Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.
 +
 +
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
 +
 +
UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
 +
Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
 +
Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
 +
Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
 +
Opteron для Socket F и Socket G34
 +
[править] Картриджи
 +
Процессор в корпусе SECC
 +
Процессор в корпусе SECC2
 +
Процессор Itanium 2 в корпусе PACПроцессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:
 +
 +
SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
 +
SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
 +
SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
 +
MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.
 +
Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:
 +
 +
Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
 +
Pentium III — 242-контактный SECC2.
 +
Celeron — 242-контактный SEPP.
 +
Xeon — 330-контактный SECC.
 +
Mobile Pentium II — MMC.
 +
Athlon — 242-контактный SECC.
 +
Itanium — PAC418 и PAC611.

Версія за 12:18, 4 червня 2012

FCPGA

Типы корпусов процессоров[править] DIPОсновная статья: DIP

Процессор в корпусе CDIP-40 Процессор в корпусе PDIP-40DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус; CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус; Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

4004 — 16-контактный CDIP. Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP. 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP. 680x, 650x — 40-контактный DIP. M68k — 64-контактный DIP. 8088, 8086 — 40-контактный DIP. [править] QFPОсновная статья: QFP

Процессор в корпусе TQFP-304QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус; CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус; Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP. Am188ES — 100-контактный TQFP. NG80386SX — 100-контактный PQFP. Cx486SLC — 100-контактный CQFP. PowerPC 601 — 304-контактный TQFP. [править] PLCC/CLCC Процессор в корпусе PLCC-68PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

M68k — 68-контактный PLCC. N80C186 — 68-контактный PLCC. CS80C286 — 68-контактный PLCC. N80286 — 68-контактный PLCC. Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

[править] LCCLCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

R80186 — 68-контактный LCC. R80286 — 68-контактный LCC. SAB80188R — 68-контактный LCC. [править] PGA Процессор в корпусе CPGA Процессор в корпусе FCPGA Процессор в корпусе FCPGA2PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус; CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус; OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала; Существуют следующие модификации корпуса PGA:

FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса. FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора. μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA. μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2. Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

80386DX — 132-контактный CPGA. 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA. Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA. Pentium Pro — 387-контактный SPGA. Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-контактный CPGA или PPGA. Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA. Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2. Pentium 4 — 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA. Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA. Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA. Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2. Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2. Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2. [править] BGAОсновная статья: BGA BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала. μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса. HSBGA Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

Mobile Pentium II — 615-контактный BGA. Mobile Pentium III — 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA. [править] LGA Процессор в корпусе FCLGA4LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус; PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус; OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала; Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

UltraSPARC II — 787-контактный CLGA. Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату). Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату). Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4. Opteron для Socket F и Socket G34 [править] Картриджи Процессор в корпусе SECC Процессор в корпусе SECC2 Процессор Itanium 2 в корпусе PACПроцессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором. SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины. SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата. MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров. Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2. Pentium III — 242-контактный SECC2. Celeron — 242-контактный SEPP. Xeon — 330-контактный SECC. Mobile Pentium II — MMC. Athlon — 242-контактный SECC. Itanium — PAC418 и PAC611.

Отримано з https://wiki.cusu.edu.ua/index.php?title=Sdfgsdhgfjmghy&oldid=70137