Відмінності між версіями «Мікросхема ПЗП КС573РФ2»

Матеріал з Вікі ЦДУ
Перейти до: навігація, пошук
(Створена сторінка: міні Перепрограмований запам’ятовуючий пристрій (EPROM) з ультрафіолето...)
 
Рядок 1: Рядок 1:
 
[[Файл:КС573РФ2.jpg|міні]]
 
[[Файл:КС573РФ2.jpg|міні]]
 +
Підготував Вронін дмитро 31 група
 
Перепрограмований запам’ятовуючий пристрій (EPROM) з ультрафіолетовим стиранням надає можливість довготривалого зберігання інформації при включеному та виключеному живленні.
 
Перепрограмований запам’ятовуючий пристрій (EPROM) з ультрафіолетовим стиранням надає можливість довготривалого зберігання інформації при включеному та виключеному живленні.
  
−
Призначений для роботи в блоках пам’яті обчислювальних пристроїв для зберігання програмного коду та масивів констант.
+
Призначений для роботи в блоках пам’яті обчислювальних пристроїв для зберігання програмного та масивів констант.
 
ПЗП може зберігати 2 КБ даних не менше 100 тис. годин. Час доступу 450 нс. Стирання інформації здійснюється ультрафіолетовим опромінюванням з довжиною хвилі 253,7 нм. Витримує не менше 100 циклів перепрограмування.
 
ПЗП може зберігати 2 КБ даних не менше 100 тис. годин. Час доступу 450 нс. Стирання інформації здійснюється ультрафіолетовим опромінюванням з довжиною хвилі 253,7 нм. Витримує не менше 100 циклів перепрограмування.
  
 
За вхідними та вихідними сигналами сумісний з TTL-системами. Напруга живлення 5 В. Працює при температурі –60…+85 ºC. Корпус 2120.24-12. Термін зберігання 25 років.
 
За вхідними та вихідними сигналами сумісний з TTL-системами. Напруга живлення 5 В. Працює при температурі –60…+85 ºC. Корпус 2120.24-12. Термін зберігання 25 років.
 +
Содержание драгоценных металлов в микросхеме КС573РФ2.
 +
Золото: 0,0054 грамм.
 +
Серебро: 0 грамм.
 +
Платина: 0 грамм.
 +
Палладий: 0 грамм.
 +
На основании информации: .
 +
 +
микросхема — интегральная (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх, англ. integrated circuit, IC, microcircuit), чип, микрочип (англ. microchip, silicon chip, chip — тонкая пластинка — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус, или без такового, в случае вхождения в состав микросборки.
 +
 +
Часть микросхем изготавливается в корпусах для поверхностного монтажа.
 +
 +
Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС, чипом) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение чип-компоненты означает «компоненты для поверхностного монтажа» (в отличие от компонентов для пайки в отверстия на плате).
 +
 +
характеристика микросхем:
 +
 +
Логический — логическая схема (логические инверторы, элементы ИЛИ-НЕ, И-НЕ и т. п.).
 +
Схемо- и системотехнический уровень — схемо- и системотехнические схемы (триггеры, компараторы, шифраторы, дешифраторы, АЛУ и т. п.).
 +
Электрический — принципиальная электрическая схема (транзисторы, конденсаторы, резисторы и т. п.).
 +
Физический — методы реализации одного транзистора (или небольшой группы) в виде легированных зон на кристалле.
 +
Топологический — топологические фотошаблоны для производства.
 +
Программный уровень — позволяет программисту программировать (для ПЛИС, микроконтроллеров и микропроцессоров) разрабатываемую модель используя виртуальную схему.
 +
 +
параметры микросхем
 +
 +
В зависимости от степени интеграции применяются следующие названия интегральных схем:
 +
 +
малая интегральная схема (МИС) — до 100 элементов в кристалле,
 +
средняя интегральная схема (СИС) — до 1000 элементов в кристалле,
 +
большая интегральная схема (БИС) — до 10 тыс. элементов в кристалле,
 +
сверхбольшая интегральная схема (СБИС) — более 10 тыс. элементов в кристалле.
 +
 +
Ранее использовались также теперь устаревшие названия: ультрабольшая интегральная схема (УБИС) — до 1 млрд элементов в кристалле и гигабольшая интегральная схема (ГБИС) — более 1 млрд элементов в кристалле, сейчас (2013 г.) названия «УБИС» и «ГБИС» практически не используются, и все микросхемы с числом элементов более 10 тыс. относят к классу СБИС.
 +
 +
назначение микросхем
 +
Аналоговые.
 +
Цифровые.
 +
Аналого-цифровые.
 +
 +
Аналоговые микросхемы — входные и выходные сигналы изменяются по закону непрерывной функции в диапазоне от положительного до отрицательного напряжения питания.
 +
 +
Цифровые микросхемы — входные и выходные сигналы могут иметь два значения: логический ноль или логическая единица, каждому из которых соответствует определённый диапазон напряжения. Например, для микросхем типа ТТЛ при напряжении питания +5 В диапазон напряжения 0…0,4 В соответствует логическому нулю, а диапазон 2,4—5 В — логической единице; для микросхем ЭСЛ-логики при напряжении питания −5,2 В диапазон от −0,8 до −1,03 В — логической единице, а от −1,6 до −1,75 В — логическому нулю.
 +
 +
Аналого-цифровые микросхемы совмещают в себе формы цифровой и аналоговой обработки сигналов, например, усилитель сигнала и аналого-цифровой преобразователь.
 +
 +
устройство микросхемы
 +
Полупроводниковая микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены на одном полупроводниковом кристалле (например, кремния, германия, арсенида галлия, оксид гафния).
 +
Плёночная интегральная микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены в виде плёнок:
 +
толстоплёночная интегральная схема;
 +
тонкоплёночная интегральная схема.
 +
Гибридная микросхема (часто называемая микросборкой), содержит несколько бескорпусных диодов, бескорпусных транзисторов и(или) других электронных активных компонентов. Также микросборка может включать в себя бескорпусные интегральные микросхемы. Пассивные компоненты микросборки (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности) обычно изготавливаются методами тонкоплёночной или толстоплёночной технологий на общей, обычно керамической подложке гибридной микросхемы. Вся подложка с компонентами помещается в единый герметизированный корпус.
 +
Смешанная микросхема — кроме полупроводникового кристалла содержит тонкоплёночные (толстоплёночные) пассивные элементы, размещённые на поверхности кристалла.
 +
 +
топология микросхем
 +
Топология интегральной микросхемы — зафиксированное на материальном носителе пространственно-геометрическое расположение совокупности элементов интегральной микросхемы и связей между ними. При этом интегральной микросхемой является микроэлектронное изделие окончательной или промежуточной формы, которое предназначено для выполнения функций электронной схемы, элементы и связи которого нераздельно сформированы в объеме и (или) на поверхности материала, на основе которого изготовлено такое изделие
 +
обозначение микросхем
 +
 +
Система условных обозначений отечественных интегральных микросхем
 +
 +
Система условных обозначений современных типов интегральных микросхем установлена ОСТ 11 073.915-2000. В основу системы обозначений положен буквенно-цифровой код.
 +
 +
Первый элемент — цифра, обозначающая группу интегральной микросхемы по конструктивно-технологическому исполнению:
 +
 +
1,5,6,7 — полупроводниковые микросхемы;
 +
2,4,8 – гибридные микросхемы;
 +
3 — прочие (пленочные, керамические и т.д.)
 +
 +
Второй элемент — две или три цифры (от 01 до 99 или от 001 до 999), указывающие на порядковый номер разработки данной серии микросхем.
 +
 +
Третий элемент — две буквы, обозначающие функциональную подгруппу и вид микросхемы.
 +
 +
А Формирователи:
 +
 +
АА — адресные;
 +
АГ — импульсов прямоугольной формы;
 +
АИ — временных интервалов (таймеры);
 +
АН — напряжения;
 +
АП — прочие;
 +
АР — разрядные;
 +
АТ — тока;
 +
АФ — импульсов специальной формы.
 +
 +
Б Базовые кристаллы:
 +
 +
БА — аналоговые;
 +
БК — комбинированные;
 +
БП — прочие;
 +
БЦ — цифровые.
 +
 +
В Схемы вычислительных устройств:
 +
 +
ВА — схемы сопряжения с магистралью;
 +
ВБ — схемы синхронизации;
 +
ВВ — схемы управления вводом — выводом;
 +
ВГ — контроллеры;
 +
ВЕ — однокристальные микро-ЭВМ;
 +
ВК — комбинированные схемы;
 +
ВМ — микропроцессоры, сопроцессоры;
 +
ВН — схемы управления прерыванием;
 +
ВП — прочие;
 +
ВС — микропроцессорные секции;
 +
ВТ — схемы управления памятью;
 +
ВУ — схемы микропрограммного управления;
 +
ВХ — микрокалькуляторы;
 +
ВЦ — процессоры цифровой обработки сигналов;
 +
ВЮ — контроллеры с аналоговыми входами и выходами;
 +
ВЯ — процессоры цифровой обработки сигналов с аналоговыми входами и выходами.
 +
 +
Г Генераторы сигналов:
 +
 +
ГГ — прямоугольных сигналов;
 +
ГЛ — линейно — изменяющихся сигналов;
 +
ГМ — шума;
 +
ГН — программируемые;
 +
ГП — прочие;
 +
ГС — гармонических сигналов;
 +
ГФ — сигналов специальной формы.
 +
 +
Д Детекторы:
 +
 +
ДА — амплитудные;
 +
ДИ — импульсные;
 +
ДП — прочие;
 +
ДС — частотные;
 +
ДФ — фазовые.
 +
 +
Е Схемы источников вторичного питания:
 +
 +
ЕА – стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные однополярные асимметричные;
 +
ЕВ — выпрямители;
 +
ЕГ – стабилизаторы напряжения непрерывные регулируемые отрицательной полярности;
 +
ЕД- стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные двухполярные симметричные;
 +
ЕИ –стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные отрицательной полярности;
 +
ЕК — стабилизаторы напряжения импульсные;
 +
ЕЛ- стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные двухполярные асимметричные;
 +
ЕН — стабилизаторы напряжения непрерывные;
 +
ЕП – прочие;
 +
ЕР- стабилизаторы напряжения непрерывные регулируемые положительной полярности;
 +
ЕС — источники вторичного питания;
 +
ЕТ — стабилизаторы тока;
 +
ЕУ — устройства управления импульсными стабилизаторами напряжения.
 +
 +
И Схемы цифровых устройств:
 +
 +
ИА — арифметико — логические устройства;
 +
ИВ — шифраторы;
 +
ИД — дешифраторы;
 +
ИЕ — счетчики;
 +
ИК — комбинированные;
 +
ИЛ — полусумматоры;
 +
ИМ — сумматоры;
 +
ИН — приемники, передатчики, приемо-передатчики;
 +
ИП — прочие;
 +
ИР — регистры;
 +
ИФ — функциональные расширители.
 +
 +
К Коммутаторы и ключи:
 +
 +
КН — напряжения;
 +
КП — прочие;
 +
КТ — тока.
 +
 +
Л Логические элементы:
 +
 +
ЛА — И-НЕ;
 +
ЛБ — И-НЕ/ИЛИ-НЕ;
 +
ЛД — расширители;
 +
ЛЕ — ИЛИ-НЕ;
 +
ЛИ — И;
 +
ЛК — И-ИЛИ-НЕ/И-ИЛИ;
 +
ЛЛ — ИЛИ;
 +
ЛМ — ИЛИ-НЕ (ИЛИ);
 +
ЛН — НЕ;
 +
ЛП – прочие;
 +
ЛР — И-ИЛИ-НЕ;
 +
ЛС — И-ИЛИ.
 +
 +
М Модуляторы:
 +
 +
МА — амплитудные;
 +
MИ — импульсные;
 +
MП — прочие;
 +
MС — частотные;
 +
MФ — фазовые.
 +
 +
Н Наборы элементов:
 +
 +
НД — диодов;
 +
НЕ — конденсаторов;
 +
НК — комбинированные;
 +
НП – прочие;
 +
НР — резисторов;
 +
НТ — транзисторов;
 +
НФ – функциональные.
 +
 +
П Преобразователи:
 +
 +
ПА — цифро — аналоговые;
 +
ПВ — аналого — цифровые;
 +
ПД — длительности (импульсов);
 +
ПК — делители частоты аналоговые;
 +
ПЛ — синтезаторы частоты;
 +
ПН — напряжения;
 +
ПП – прочие;
 +
ПР — код — код;
 +
ПС — частоты;
 +
ПУ — уровня (согласователи);
 +
ПФ — функциональные;
 +
ПЦ — делители частоты цифровые.
 +
 +
Р Запоминающие устройства:
 +
 +
РА — ассоциативные запоминающие устройства;
 +
РВ — матрицы постоянных запоминающих устройств;
 +
РГ — ОЗУ регистрового типа;
 +
РД — Динамические ОЗУ
 +
РЕ — ПЗУ масочные;
 +
РК — ОЗУ многопортовые;
 +
РМ — матрицы ОЗУ;
 +
РН – Энергозависимые статические ЗУ с хранением информации при отключении питания;
 +
РП — прочие
 +
РУ — ОЗУ;
 +
РР — ПЗУ с многократным электрическим перепрограммированием и параллельным вводом/выводом;
 +
РС- ПЗУ с возможностью многократного электрического перепрограммирования с последовательным вводом/выводом;
 +
РТ — ПЗУ с возможностью однократного программирования;
 +
РУ- Статические оперативные запоминающие устройства;
 +
РФ — ПЗУ с ультрафиолетовым стиранием и электрической записью информации;
 +
РЦ — запоминающие устройства на ЦМД.
 +
 +
С Схемы сравнения:
 +
 +
CА — компараторы напряжения;
 +
CВ — временные;
 +
СК — амплитудные;
 +
CП — прочие;
 +
CС — частотные;
 +
СЦ — цифровые.
 +
 +
Т Триггеры:
 +
 +
ТВ — Универсальный (типа J-K);
 +
ТД — динамические;
 +
ТК – комбинированные (типов D-T, R-S-T и т.п.);
 +
ТЛ — Шмита;
 +
ТМ — с задержкой (типа D);
 +
ТП — прочие;
 +
ТР – с раздельным запуском (типа R-S);
 +
ТТ – счетные (типа Т).
 +
 +
У Усилители:
 +
 +
УБ — инструментальные;
 +
УВ — высокой частоты;
 +
УГ — малошумящие;
 +
УД — операционные;
 +
УЕ — повторители;
 +
УИ — импульсные;
 +
УК — широкополосные;
 +
УЛ — считывания и воспроизведения;
 +
УМ — индикации;
 +
УН — низкой частоты;
 +
УП — прочие;
 +
УР — промежуточной частоты;
 +
УС — дифференциальные;
 +
УТ — постоянного тока.
 +
 +
Ф Фильтры:
 +
 +
ФА — адаптивные цифровые;
 +
ФБ — полосовые;
 +
ФВ — верхних частот;
 +
ФМ — программируемые;
 +
ФН — нижних частот;
 +
ФП — прочие;
 +
ФР — режекторные;
 +
ФУ — универсальные.
 +
 +
Х Многофункциональные устройства:
 +
 +
ХА — аналоговые;
 +
ХБ- для радио, телевидения, магнитофонов, дисплеев;
 +
ХВ- для автоэлектроники;
 +
ХД- для коммуникационной аппаратуры;
 +
ХИ — аналоговые матрицы;
 +
ХК -комбинированные;
 +
ХЛ — цифровые;
 +
ХП – прочие;
 +
ХР- для бытовых приборов;
 +
ХС- программируемые логические микросхемы;
 +
ХХ- силовой электроники.
 +
 +
Ц Фоточувствительные схемы с зарядовой связью:
 +
 +
ЦЛ — линейные;
 +
ЦМ — матричные;
 +
ЦП — прочие.
 +
 +
Ч Преобразователи физических величин и компоненты датчиков:
 +
 +
ЧВ — влажности;
 +
ЧГ — газов;
 +
ЧД — давления;
 +
ЧИ — ионизирующих излучений;
 +
ЧМ — механических перемещений;
 +
ЧП — прочие;
 +
ЧТ — температуры;
 +
ЧЭ — электромагнитного поля.
 +
 +
Э Схемы задержки:
 +
 +
ЭМ — пассивные;
 +
ЭП — прочие;
 +
ЭР — активные.
 +
 +
Четвертый элемент — число, обозначающее порядковый номер разработки микросхемы определенного функционального назначения в конкретной серии. Одна или две цифры.
 +
 +
Следующий элемент в обозначении указывает на отличие микросхем одного типа по температурному диапазону или электрическим характеристикам (быстродействию, допуску на напряжение питания, значению выходных токов и т.п.). Одна буква русского алфавита от А до М, за исключением букв З и Й.
 +
 +
Шестой элемент — тип корпуса. Буква указывает на номер типа корпуса в соответствии с ГОСТ 17467-88.
 +
 +
П — корпус 1-го типа (SIP, ZIP, КТ 26/27/28);
 +
Р — корпус 2-го типа (DIP);
 +
С — корпус 3-го типа (CAN);
 +
Т — корпус 4-го типа (SOP, QFP, QFJ, планарные);
 +
У — корпус 5-го типа (микрокорпуса), ранее начинались с буквы «Н»;
 +
Ф — корпус 6-го типа (PGA);
 +
Н — бескорпусное исполнение.
 +
 +
Для бескорпусных микросхем (обозначаются буквой Н) цифра указывает на модификацию конструкторского исполнения. Если микросхема выпускается только в одной разновидности корпуса данного типа, то цифра может отсутствовать.
 +
 +
1 — с гибкими выводами;
 +
2 — на полиамидном носителе с ленточными выводами;
 +
3 — с жесткими выводами, только для ИС широкого применения;
 +
4 — на общей пластине, неразделенные;
 +
5 — на общей пластине, разделенные без потери ориентировки (например, наклеенные на пленку), только для ИС широкого применения.
 +
 +
Аналоговые и цифровые микросхемы выпускаются сериями. Серия — это группа микросхем, имеющих единое конструктивно-технологическое исполнение и предназначенные для совместного применения. Микросхемы одной серии, как правило, имеют одинаковые напряжения источников питания, согласованы по входным и выходным сопротивлениям, уровням сигналов.
 +
 +
Корпуса микросхем
 +
 +
Микросхемы выпускаются в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном.
 +
 +
Корпус микросхемы — это несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологии изготовления готовых изделий.
 +
 +
Бескорпусная микросхема — это полупроводниковый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку (возможен непосредственный монтаж на печатную плату).
 +
 +
описание микросхем
 +
 +
Микросхема — это электронная схема на полупроводниковом кристалле или пленке, заключенная в корпус. Микросхемы составляют основную часть любого компьютера или ноутбука. Кроме того комплектующие компьютеров и ноутбуков: процессор, оперативная память, ПЗУ, чипсет и остальные, — тоже являются микросхемами.
 +
 +
Микросхемы бывают цифровыми, аналоговыми и аналогово-цифровыми. Предназначение аналоговых микросхем — преобразование и обработка непрерывных сигналов. Цифровые микросхемы преобразовывают и обрабатывают сигналы, выраженные в цифровом коде. Цифровые микросхемы имеют преимущество перед аналоговыми из-за меньшего энергопотребления и большей помехоустойчивости.
 +
 +
Аналого-цифровые микросхемы представляют собой гибрид двух видов микросхем, они получили большое распространение и в настоящее время являются наиболее используемыми микросхемами при создании электронной техники.
 +
 +
Цифровые и аналоговые микросхемы выпускаются и разрабатываются изготовителями сериями. Серия — это совокупность видов микросхем, выполняющих разные функции, но предназначенных для совместного использования. Каждая серия имеет свою комплектность и содержит определенное количество микросхем. Наиболее перспективные и востребованные серии микросхем производители впоследствии расширяют и дополняют новыми разработками.
 +
 +
По технологии изготовления микросхемы разделяют на пленочные, полупроводниковые и гибридные. У пленочных микросхем все элементы и соединения между ними сделаны в виде пленок, у полупроводниковых микросхем — все элементы и соединения выполнены на полупроводниковом кристалле. Гибридные микросхемы помимо кристалла включают в себя различные электронные компоненты, заключенные в один корпус.
 +
 +
Производят микросхемы в двух вариантах: без корпуса и в корпусе. Микросхемы без корпуса используются при монтаже в различных микросборках. Корпус микросхемы защищает ее от различных внешних воздействий. Соединяются микросхемы в корпусе с нужными узлами с помощью встроенных выводов.
 +
Источник: http://affinage.org.ua/komplektuyushhie-izdeliya/mikrosxemy/mikrosxema-ks573rf2.html
  
  

Версія за 10:45, 22 травня 2017

КС573РФ2.jpg 
Підготував Вронін дмитро 31 група

Перепрограмований запам’ятовуючий пристрій (EPROM) з ультрафіолетовим стиранням надає можливість довготривалого зберігання інформації при включеному та виключеному живленні.

Призначений для роботи в блоках пам’яті обчислювальних пристроїв для зберігання програмного та масивів констант. ПЗП може зберігати 2 КБ даних не менше 100 тис. годин. Час доступу 450 нс. Стирання інформації здійснюється ультрафіолетовим опромінюванням з довжиною хвилі 253,7 нм. Витримує не менше 100 циклів перепрограмування.

За вхідними та вихідними сигналами сумісний з TTL-системами. Напруга живлення 5 В. Працює при температурі –60…+85 ºC. Корпус 2120.24-12. Термін зберігання 25 років. Содержание драгоценных металлов в микросхеме КС573РФ2. Золото: 0,0054 грамм. Серебро: 0 грамм. Платина: 0 грамм. Палладий: 0 грамм. На основании информации: .

микросхема — интегральная (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх, англ. integrated circuit, IC, microcircuit), чип, микрочип (англ. microchip, silicon chip, chip — тонкая пластинка — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус, или без такового, в случае вхождения в состав микросборки.

Часть микросхем изготавливается в корпусах для поверхностного монтажа.

Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС, чипом) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение чип-компоненты означает «компоненты для поверхностного монтажа» (в отличие от компонентов для пайки в отверстия на плате).

характеристика микросхем:

Логический — логическая схема (логические инверторы, элементы ИЛИ-НЕ, И-НЕ и т. п.). Схемо- и системотехнический уровень — схемо- и системотехнические схемы (триггеры, компараторы, шифраторы, дешифраторы, АЛУ и т. п.). Электрический — принципиальная электрическая схема (транзисторы, конденсаторы, резисторы и т. п.). Физический — методы реализации одного транзистора (или небольшой группы) в виде легированных зон на кристалле. Топологический — топологические фотошаблоны для производства. Программный уровень — позволяет программисту программировать (для ПЛИС, микроконтроллеров и микропроцессоров) разрабатываемую модель используя виртуальную схему.

параметры микросхем

В зависимости от степени интеграции применяются следующие названия интегральных схем:

малая интегральная схема (МИС) — до 100 элементов в кристалле, средняя интегральная схема (СИС) — до 1000 элементов в кристалле, большая интегральная схема (БИС) — до 10 тыс. элементов в кристалле, сверхбольшая интегральная схема (СБИС) — более 10 тыс. элементов в кристалле.

Ранее использовались также теперь устаревшие названия: ультрабольшая интегральная схема (УБИС) — до 1 млрд элементов в кристалле и гигабольшая интегральная схема (ГБИС) — более 1 млрд элементов в кристалле, сейчас (2013 г.) названия «УБИС» и «ГБИС» практически не используются, и все микросхемы с числом элементов более 10 тыс. относят к классу СБИС.

назначение микросхем Аналоговые. Цифровые. Аналого-цифровые.

Аналоговые микросхемы — входные и выходные сигналы изменяются по закону непрерывной функции в диапазоне от положительного до отрицательного напряжения питания.

Цифровые микросхемы — входные и выходные сигналы могут иметь два значения: логический ноль или логическая единица, каждому из которых соответствует определённый диапазон напряжения. Например, для микросхем типа ТТЛ при напряжении питания +5 В диапазон напряжения 0…0,4 В соответствует логическому нулю, а диапазон 2,4—5 В — логической единице; для микросхем ЭСЛ-логики при напряжении питания −5,2 В диапазон от −0,8 до −1,03 В — логической единице, а от −1,6 до −1,75 В — логическому нулю.

Аналого-цифровые микросхемы совмещают в себе формы цифровой и аналоговой обработки сигналов, например, усилитель сигнала и аналого-цифровой преобразователь.

устройство микросхемы Полупроводниковая микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены на одном полупроводниковом кристалле (например, кремния, германия, арсенида галлия, оксид гафния). Плёночная интегральная микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены в виде плёнок: толстоплёночная интегральная схема; тонкоплёночная интегральная схема. Гибридная микросхема (часто называемая микросборкой), содержит несколько бескорпусных диодов, бескорпусных транзисторов и(или) других электронных активных компонентов. Также микросборка может включать в себя бескорпусные интегральные микросхемы. Пассивные компоненты микросборки (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности) обычно изготавливаются методами тонкоплёночной или толстоплёночной технологий на общей, обычно керамической подложке гибридной микросхемы. Вся подложка с компонентами помещается в единый герметизированный корпус. Смешанная микросхема — кроме полупроводникового кристалла содержит тонкоплёночные (толстоплёночные) пассивные элементы, размещённые на поверхности кристалла.

топология микросхем Топология интегральной микросхемы — зафиксированное на материальном носителе пространственно-геометрическое расположение совокупности элементов интегральной микросхемы и связей между ними. При этом интегральной микросхемой является микроэлектронное изделие окончательной или промежуточной формы, которое предназначено для выполнения функций электронной схемы, элементы и связи которого нераздельно сформированы в объеме и (или) на поверхности материала, на основе которого изготовлено такое изделие обозначение микросхем

Система условных обозначений отечественных интегральных микросхем

Система условных обозначений современных типов интегральных микросхем установлена ОСТ 11 073.915-2000. В основу системы обозначений положен буквенно-цифровой код.

Первый элемент — цифра, обозначающая группу интегральной микросхемы по конструктивно-технологическому исполнению:

1,5,6,7 — полупроводниковые микросхемы; 2,4,8 – гибридные микросхемы; 3 — прочие (пленочные, керамические и т.д.)

Второй элемент — две или три цифры (от 01 до 99 или от 001 до 999), указывающие на порядковый номер разработки данной серии микросхем.

Третий элемент — две буквы, обозначающие функциональную подгруппу и вид микросхемы.

А Формирователи:

АА — адресные; АГ — импульсов прямоугольной формы; АИ — временных интервалов (таймеры); АН — напряжения; АП — прочие; АР — разрядные; АТ — тока; АФ — импульсов специальной формы.

Б Базовые кристаллы:

БА — аналоговые; БК — комбинированные; БП — прочие; БЦ — цифровые.

В Схемы вычислительных устройств:

ВА — схемы сопряжения с магистралью; ВБ — схемы синхронизации; ВВ — схемы управления вводом — выводом; ВГ — контроллеры; ВЕ — однокристальные микро-ЭВМ; ВК — комбинированные схемы; ВМ — микропроцессоры, сопроцессоры; ВН — схемы управления прерыванием; ВП — прочие; ВС — микропроцессорные секции; ВТ — схемы управления памятью; ВУ — схемы микропрограммного управления; ВХ — микрокалькуляторы; ВЦ — процессоры цифровой обработки сигналов; ВЮ — контроллеры с аналоговыми входами и выходами; ВЯ — процессоры цифровой обработки сигналов с аналоговыми входами и выходами.

Г Генераторы сигналов:

ГГ — прямоугольных сигналов; ГЛ — линейно — изменяющихся сигналов; ГМ — шума; ГН — программируемые; ГП — прочие; ГС — гармонических сигналов; ГФ — сигналов специальной формы.

Д Детекторы:

ДА — амплитудные; ДИ — импульсные; ДП — прочие; ДС — частотные; ДФ — фазовые.

Е Схемы источников вторичного питания:

ЕА – стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные однополярные асимметричные; ЕВ — выпрямители; ЕГ – стабилизаторы напряжения непрерывные регулируемые отрицательной полярности; ЕД- стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные двухполярные симметричные; ЕИ –стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные отрицательной полярности; ЕК — стабилизаторы напряжения импульсные; ЕЛ- стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные двухполярные асимметричные; ЕН — стабилизаторы напряжения непрерывные; ЕП – прочие; ЕР- стабилизаторы напряжения непрерывные регулируемые положительной полярности; ЕС — источники вторичного питания; ЕТ — стабилизаторы тока; ЕУ — устройства управления импульсными стабилизаторами напряжения.

И Схемы цифровых устройств:

ИА — арифметико — логические устройства; ИВ — шифраторы; ИД — дешифраторы; ИЕ — счетчики; ИК — комбинированные; ИЛ — полусумматоры; ИМ — сумматоры; ИН — приемники, передатчики, приемо-передатчики; ИП — прочие; ИР — регистры; ИФ — функциональные расширители.

К Коммутаторы и ключи:

КН — напряжения; КП — прочие; КТ — тока.

Л Логические элементы:

ЛА — И-НЕ; ЛБ — И-НЕ/ИЛИ-НЕ; ЛД — расширители; ЛЕ — ИЛИ-НЕ; ЛИ — И; ЛК — И-ИЛИ-НЕ/И-ИЛИ; ЛЛ — ИЛИ; ЛМ — ИЛИ-НЕ (ИЛИ); ЛН — НЕ; ЛП – прочие; ЛР — И-ИЛИ-НЕ; ЛС — И-ИЛИ.

М Модуляторы:

МА — амплитудные; MИ — импульсные; MП — прочие; MС — частотные; MФ — фазовые.

Н Наборы элементов:

НД — диодов; НЕ — конденсаторов; НК — комбинированные; НП – прочие; НР — резисторов; НТ — транзисторов; НФ – функциональные.

П Преобразователи:

ПА — цифро — аналоговые; ПВ — аналого — цифровые; ПД — длительности (импульсов); ПК — делители частоты аналоговые; ПЛ — синтезаторы частоты; ПН — напряжения; ПП – прочие; ПР — код — код; ПС — частоты; ПУ — уровня (согласователи); ПФ — функциональные; ПЦ — делители частоты цифровые.

Р Запоминающие устройства:

РА — ассоциативные запоминающие устройства; РВ — матрицы постоянных запоминающих устройств; РГ — ОЗУ регистрового типа; РД — Динамические ОЗУ РЕ — ПЗУ масочные; РК — ОЗУ многопортовые; РМ — матрицы ОЗУ; РН – Энергозависимые статические ЗУ с хранением информации при отключении питания; РП — прочие РУ — ОЗУ; РР — ПЗУ с многократным электрическим перепрограммированием и параллельным вводом/выводом; РС- ПЗУ с возможностью многократного электрического перепрограммирования с последовательным вводом/выводом; РТ — ПЗУ с возможностью однократного программирования; РУ- Статические оперативные запоминающие устройства; РФ — ПЗУ с ультрафиолетовым стиранием и электрической записью информации; РЦ — запоминающие устройства на ЦМД.

С Схемы сравнения:

CА — компараторы напряжения; CВ — временные; СК — амплитудные; CП — прочие; CС — частотные; СЦ — цифровые.

Т Триггеры:

ТВ — Универсальный (типа J-K); ТД — динамические; ТК – комбинированные (типов D-T, R-S-T и т.п.); ТЛ — Шмита; ТМ — с задержкой (типа D); ТП — прочие; ТР – с раздельным запуском (типа R-S); ТТ – счетные (типа Т).

У Усилители:

УБ — инструментальные; УВ — высокой частоты; УГ — малошумящие; УД — операционные; УЕ — повторители; УИ — импульсные; УК — широкополосные; УЛ — считывания и воспроизведения; УМ — индикации; УН — низкой частоты; УП — прочие; УР — промежуточной частоты; УС — дифференциальные; УТ — постоянного тока.

Ф Фильтры:

ФА — адаптивные цифровые; ФБ — полосовые; ФВ — верхних частот; ФМ — программируемые; ФН — нижних частот; ФП — прочие; ФР — режекторные; ФУ — универсальные.

Х Многофункциональные устройства:

ХА — аналоговые; ХБ- для радио, телевидения, магнитофонов, дисплеев; ХВ- для автоэлектроники; ХД- для коммуникационной аппаратуры; ХИ — аналоговые матрицы; ХК -комбинированные; ХЛ — цифровые; ХП – прочие; ХР- для бытовых приборов; ХС- программируемые логические микросхемы; ХХ- силовой электроники.

Ц Фоточувствительные схемы с зарядовой связью:

ЦЛ — линейные; ЦМ — матричные; ЦП — прочие.

Ч Преобразователи физических величин и компоненты датчиков:

ЧВ — влажности; ЧГ — газов; ЧД — давления; ЧИ — ионизирующих излучений; ЧМ — механических перемещений; ЧП — прочие; ЧТ — температуры; ЧЭ — электромагнитного поля.

Э Схемы задержки:

ЭМ — пассивные; ЭП — прочие; ЭР — активные.

Четвертый элемент — число, обозначающее порядковый номер разработки микросхемы определенного функционального назначения в конкретной серии. Одна или две цифры.

Следующий элемент в обозначении указывает на отличие микросхем одного типа по температурному диапазону или электрическим характеристикам (быстродействию, допуску на напряжение питания, значению выходных токов и т.п.). Одна буква русского алфавита от А до М, за исключением букв З и Й.

Шестой элемент — тип корпуса. Буква указывает на номер типа корпуса в соответствии с ГОСТ 17467-88.

П — корпус 1-го типа (SIP, ZIP, КТ 26/27/28); Р — корпус 2-го типа (DIP); С — корпус 3-го типа (CAN); Т — корпус 4-го типа (SOP, QFP, QFJ, планарные); У — корпус 5-го типа (микрокорпуса), ранее начинались с буквы «Н»; Ф — корпус 6-го типа (PGA); Н — бескорпусное исполнение.

Для бескорпусных микросхем (обозначаются буквой Н) цифра указывает на модификацию конструкторского исполнения. Если микросхема выпускается только в одной разновидности корпуса данного типа, то цифра может отсутствовать.

1 — с гибкими выводами; 2 — на полиамидном носителе с ленточными выводами; 3 — с жесткими выводами, только для ИС широкого применения; 4 — на общей пластине, неразделенные; 5 — на общей пластине, разделенные без потери ориентировки (например, наклеенные на пленку), только для ИС широкого применения.

Аналоговые и цифровые микросхемы выпускаются сериями. Серия — это группа микросхем, имеющих единое конструктивно-технологическое исполнение и предназначенные для совместного применения. Микросхемы одной серии, как правило, имеют одинаковые напряжения источников питания, согласованы по входным и выходным сопротивлениям, уровням сигналов.

Корпуса микросхем

Микросхемы выпускаются в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном.

Корпус микросхемы — это несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологии изготовления готовых изделий.

Бескорпусная микросхема — это полупроводниковый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку (возможен непосредственный монтаж на печатную плату).

описание микросхем

Микросхема — это электронная схема на полупроводниковом кристалле или пленке, заключенная в корпус. Микросхемы составляют основную часть любого компьютера или ноутбука. Кроме того комплектующие компьютеров и ноутбуков: процессор, оперативная память, ПЗУ, чипсет и остальные, — тоже являются микросхемами.

Микросхемы бывают цифровыми, аналоговыми и аналогово-цифровыми. Предназначение аналоговых микросхем — преобразование и обработка непрерывных сигналов. Цифровые микросхемы преобразовывают и обрабатывают сигналы, выраженные в цифровом коде. Цифровые микросхемы имеют преимущество перед аналоговыми из-за меньшего энергопотребления и большей помехоустойчивости.

Аналого-цифровые микросхемы представляют собой гибрид двух видов микросхем, они получили большое распространение и в настоящее время являются наиболее используемыми микросхемами при создании электронной техники.

Цифровые и аналоговые микросхемы выпускаются и разрабатываются изготовителями сериями. Серия — это совокупность видов микросхем, выполняющих разные функции, но предназначенных для совместного использования. Каждая серия имеет свою комплектность и содержит определенное количество микросхем. Наиболее перспективные и востребованные серии микросхем производители впоследствии расширяют и дополняют новыми разработками.

По технологии изготовления микросхемы разделяют на пленочные, полупроводниковые и гибридные. У пленочных микросхем все элементы и соединения между ними сделаны в виде пленок, у полупроводниковых микросхем — все элементы и соединения выполнены на полупроводниковом кристалле. Гибридные микросхемы помимо кристалла включают в себя различные электронные компоненты, заключенные в один корпус.

Производят микросхемы в двух вариантах: без корпуса и в корпусе. Микросхемы без корпуса используются при монтаже в различных микросборках. Корпус микросхемы защищает ее от различных внешних воздействий. Соединяются микросхемы в корпусе с нужными узлами с помощью встроенных выводов. Источник: http://affinage.org.ua/komplektuyushhie-izdeliya/mikrosxemy/mikrosxema-ks573rf2.html

Отримано з https://wiki.cusu.edu.ua/index.php?title=Мікросхема_ПЗП_КС573РФ2&oldid=280453