Відмінності між версіями «Типи корпусів процесора»
3577899 (обговорення • внесок) (→LCC) |
3577899 (обговорення • внесок) (→DIP) |
||
| Рядок 1: | Рядок 1: | ||
==DIP== | ==DIP== | ||
| − | + | DIP (Dual Inline Package) - корпус з двома рядами контактів для впайкі в отвори в друкованій платі. Являє собою прямокутний корпус з розташованими на довгих сторонах контактами. Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання: | |
| + | |||
| + | *PDIP (Plastic DIP) - має пластиковий корпус; | ||
| + | |||
| + | *CDIP (Ceramic DIP) - має керамічний корпус. | ||
| + | |||
| + | Деякі процесори, виконані в корпусі DIP: | ||
| + | |||
| + | *4004 - 16-контактний CDIP. | ||
| + | |||
| + | *Z80, КР1858ВМ1 і КМ1858ВМ1 - 40-контактний DIP. | ||
| + | |||
| + | *+8080, +8085, КР580ВМ80А - 40-контактний DIP. | ||
| + | |||
| + | *Motorola шість тисяч вісімсот / 6809, MOS Technology 6502 / шість тисяч п'ятсот десять - 40-контактний DIP. | ||
| + | |||
| + | *68000 - 64-контактний DIP. | ||
| + | |||
| + | *8086, 8088 - 40-контактний DIP. | ||
==QFP== | ==QFP== | ||
Версія за 15:26, 17 листопада 2015
DIP
DIP (Dual Inline Package) - корпус з двома рядами контактів для впайкі в отвори в друкованій платі. Являє собою прямокутний корпус з розташованими на довгих сторонах контактами. Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання:
- PDIP (Plastic DIP) - має пластиковий корпус;
- CDIP (Ceramic DIP) - має керамічний корпус.
Деякі процесори, виконані в корпусі DIP:
- 4004 - 16-контактний CDIP.
- Z80, КР1858ВМ1 і КМ1858ВМ1 - 40-контактний DIP.
- +8080, +8085, КР580ВМ80А - 40-контактний DIP.
- Motorola шість тисяч вісімсот / 6809, MOS Technology 6502 / шість тисяч п'ятсот десять - 40-контактний DIP.
- 68000 - 64-контактний DIP.
- 8086, 8088 - 40-контактний DIP.
QFP
'QFP(Quad Flat Package) - плоский корпус з чотирма рядами контактів для поверхневого монтажу.</span> Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. Являє собою квадратний / прямокутний корпус з вихідними з торців країв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: * PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус; Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання: * 'PQFP' (Plastic QFP) - має пластиковий корпус; * CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус; * 'CQFP' (Ceramic QFP) - має керамічний корпус; Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие. Існують також інші варіанти: 'TQFP' (Thin QFP) - з малою висотою корпусу, 'LQFP' (Low-profile QFP) і багато інших. Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP: * Т36ВМ1 — 64-контактный PQFP (т. н. «Изабелла»). Деякі процесори, виконані в корпусі QFP: * '1801BMx | Т36ВМ1' - 64-контактний PQFP (т. Зв. «Ізабелла»). * Am188ES — 100-контактный TQFP. * 'Am188ES' - 100-контактний TQFP. * NG80386SX — 100-контактный PQFP. * 'NG80386SX' - 100-контактний PQFP. * Cx486SLC — 100-контактный CQFP. * 'Cx486SLC - 100-контактний CQFP. * PowerPC 601 — 304-контактный TQFP. * PowerPC 601 - 304-контактний TQFP.
LCC
LCC (Leadless Chip Carrier) являє собою низькопрофільний квадратний керамічний корпус з розташованими на його нижній частині контактами, призначений для поверхневого монтажу.
Деякі процесори, виконані в корпусі LCC:
- R80186 - 68-контактний LCC.
- R80286 - 68-контактний LCC.
- SAB80188R - 68-контактний LCC.
