Відмінності між версіями «Типи корпусів процесора»
3577899 (обговорення • внесок) (→LCC) |
3577899 (обговорення • внесок) (→LCC) |
||
| Рядок 10: | Рядок 10: | ||
Деякі процесори, виконані в корпусі LCC: | Деякі процесори, виконані в корпусі LCC: | ||
| − | + | *R80186 - 68-контактний LCC. | |
| − | + | ||
| − | + | *R80286 - 68-контактний LCC. | |
| + | |||
| + | *SAB80188R - 68-контактний LCC. | ||
==PLCC / CLCC== | ==PLCC / CLCC== | ||
Версія за 15:24, 17 листопада 2015
DIP
DIP(Dual Inline Package) - корпус з двома рядами контактів для впайкі в отвори в друкованій платі. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. Являє собою прямокутний корпус з розташованими на довгих сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: * PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус; Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання: * 'PDIP' (Plastic DIP) - має пластик овий корпус; * CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус. * 'CDIP' (Ceramic DIP) - має керамічний корпус. Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP: * Intel 4004 — 16-контактный CDIP. Деякі процесори, виконані в корпусі DIP: * 'Intel 4004' - 16-контактний CDIP. * Z80, КР1858ВМ1 и КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP. * 'Z80' , 'КР1858ВМ1 і КМ1858ВМ1' - 40-контактний DIP. * 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP. * '8080' , '8085' , 'КР580ВМ80А' - 40-контактний DIP. * Motorola 6800/Motorola 6809|6809, MOS Technology 6502/MOS Technology 6510|6510 — 40-контактный DIP. * 'Motorola 6800 / Motorola 6809' , 'MOS Technology 6502 / MOS Technology 6510 | 6510' - 40-контактний DIP. * Motorola 68000 — 64-контактный DIP. * 'Motorola 68000' - 64-контактний DIP. * 8086, 8088 — 40-контактный DIP. * '8086' , '8088' - 40-контактний DIP.
QFP
'QFP(Quad Flat Package) - плоский корпус з чотирма рядами контактів для поверхневого монтажу.</span> Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. Являє собою квадратний / прямокутний корпус з вихідними з торців країв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: * PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус; Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання: * 'PQFP' (Plastic QFP) - має пластиковий корпус; * CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус; * 'CQFP' (Ceramic QFP) - має керамічний корпус; Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие. Існують також інші варіанти: 'TQFP' (Thin QFP) - з малою висотою корпусу, 'LQFP' (Low-profile QFP) і багато інших. Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP: * Т36ВМ1 — 64-контактный PQFP (т. н. «Изабелла»). Деякі процесори, виконані в корпусі QFP: * '1801BMx | Т36ВМ1' - 64-контактний PQFP (т. Зв. «Ізабелла»). * Am188ES — 100-контактный TQFP. * 'Am188ES' - 100-контактний TQFP. * NG80386SX — 100-контактный PQFP. * 'NG80386SX' - 100-контактний PQFP. * Cx486SLC — 100-контактный CQFP. * 'Cx486SLC - 100-контактний CQFP. * PowerPC 601 — 304-контактный TQFP. * PowerPC 601 - 304-контактний TQFP.
LCC
LCC (Leadless Chip Carrier) являє собою низькопрофільний квадратний керамічний корпус з розташованими на його нижній частині контактами, призначений для поверхневого монтажу.
Деякі процесори, виконані в корпусі LCC:
- R80186 - 68-контактний LCC.
- R80286 - 68-контактний LCC.
- SAB80188R - 68-контактний LCC.
