Відмінності між версіями «Мікросхема»

Матеріал з Вікі ЦДУ
Перейти до: навігація, пошук
 
(не показано 8 проміжних версій цього учасника)
Рядок 1: Рядок 1:
Ісмієв Роман
+
Ісмієв Роман, 37гр.
  
 
[[Файл:Emblema-MIT.png|80px|справа]]  
 
[[Файл:Emblema-MIT.png|80px|справа]]  
Рядок 5: Рядок 5:
 
==Загальний опис (принцип дії)==
 
==Загальний опис (принцип дії)==
  
[[Файл:KilbyJack.jpg|мини|справа|200px|Джек Кілбі, лауреат Нобелівської премії з фізики в 2000 році за винахід інтегральної схеми в 1958 році ]]
+
[[Файл:KilbyJack.jpg|мини|справа|200px|Джек Кілбі, лауреат Нобелівської премії з фізики за винахід інтегральної схеми у 1958 році ]]
  
Мікросхема, інтегральна мікросхема - електронна схема, що реалізована у вигляді напівпровідникового кристалу (чіпу) та виконує певну функцію.
+
Мікросхема (або інтегральна схема) - електронна схема, що реалізована у вигляді напівпровідникового кристалу (чіпу), що виконує певну функцію.
  
Чіп - напівпровідникова структура, на поверхні якої сформовані контактні площинки. Часто під інтегральною схемою (ІС) розуміють власне кристал або плівку з електронною схемою, а під мікросхемою (МС) - ІС в корпусі.
+
Чіп - напівпровідникова структура, на поверхні якої сформовані контактні площинки. Часто під інтегральною схемою (ІС) розуміють власне кристал або плівку з електронною схемою, а під мікросхемою (МС) - інтегральну схему у корпусі.
  
 
Винахід мікросхем розпочався з вивчення властивостей тонких оксидних плівок, що проявляються в ефекті поганої електропровідності при невеликій електричній напрузі. Проблема полягала в тому, що в місці зіткнення двох металів не відбувалося електричного контакту або він мав полярні властивості. Глибокі вивчення цього феномену привели до винаходу діодів, а пізніше до транзисторів і інтегральних мікросхем.
 
Винахід мікросхем розпочався з вивчення властивостей тонких оксидних плівок, що проявляються в ефекті поганої електропровідності при невеликій електричній напрузі. Проблема полягала в тому, що в місці зіткнення двох металів не відбувалося електричного контакту або він мав полярні властивості. Глибокі вивчення цього феномену привели до винаходу діодів, а пізніше до транзисторів і інтегральних мікросхем.
Рядок 15: Рядок 15:
 
==Історична довідка==
 
==Історична довідка==
  
Роберт Нойс і Джек Кілбі однаковою мірою вважаються авторами головного винаходу століття інформаційних технологій. Не знаючи один одного, вони вирішили проблему мінімізації дискретних елементів монтажної плати комп’ютера та перенесення їх на пластину з кремнію (Нойс) і германію (Кілбі). Це значно збільшило продуктивність комп’ютера й одночасно скоротило його вартість. Інтегральна схема, як і раніше, залишається ключовим досягненням ери електроніки.
+
Роберт Нойс і Джек Кілбі вважаються авторами головного винаходу століття інформаційних технологій. Не знаючи один одного, вони вирішили проблему мінімізації дискретних елементів монтажної плати комп’ютера та перенесення їх на пластину з кремнію (Нойс) і германію (Кілбі). Це значно збільшило продуктивність комп’ютера й одночасно скоротило його вартість. Інтегральна схема, як і раніше, залишається ключовим досягненням ери електроніки.
У 1959 році вони окремо один від одного одержали патенти на свої винаходи - почалося протистояння двох компаній, що закінчилося мирним договором і створенням спільної ліцензії на виробництво чіпів. Після того як у 1961 році Fairchild Semiconductor Corporation пустила чіпи у вільний продаж, їхній відразу стали використовувати у виробництві калькуляторів і комп'ютерів замість окремих транзисторів, що дозволило значно зменшити розмір і збільшити продуктивність.
+
У 1959 році вони окремо один від одного одержали патенти на свої винаходи - почалося протистояння двох компаній, що закінчилося мирним договором і створенням спільної ліцензії на виробництво чіпів. Після того як у 1961 році Fairchild Semiconductor Corporation випустила чіпи у вільний продаж, їх відразу стали використовувати у виробництві калькуляторів і комп'ютерів замість окремих транзисторів, що дозволило значно зменшити розмір і збільшити продуктивність.
  
 
==Технічні характеристики==
 
==Технічні характеристики==
  
За конструктивно-технологічним виконанням мікросхеми діляться на напівпровідникові і гібридно-плівкові. Напівпровідникові мікросхеми мають в своїй основі монокристал напівпровідникового матеріалу (зазвичай кремнію), в поверхневому шарі якого методами літографії і виборчого легування створюються транзистори, діоди, резистори та конденсатори, а з'єднання між ними формуються по поверхні кристала за допомогою тонкоплівкової технології. Напівпровідникові мікросхеми можуть бути однокристальні (монолітними) і багатокристальні (мікрозборки). Однокристальна мікросхема може мати індивідуальний герметизований корпус із зовнішніми висновками для монтажу на комутаційній платі, або бути безкорпусною і входити до складу мікросхеми.
+
За конструктивно-технологічним виконанням мікросхеми діляться на напівпровідникові і гібридно-плівкові. Напівпровідникові мікросхеми мають в своїй основі монокристал напівпровідникового матеріалу (зазвичай кремнію), в поверхневому шарі якого методами літографії і виборчого легування створюються транзистори, діоди, резистори та конденсатори, а з'єднання між ними формуються по поверхні кристалу за допомогою тонкоплівкової технології. Напівпровідникові мікросхеми можуть бути однокристальні і багатокристальні. Однокристальна мікросхема може мати індивідуальний герметизований корпус, або бути без корпусу і входити до складу мікросхеми.
  
Багатокристальна мікросхема (мікрозбірка) являє собою сукупність безкорпусних мікросхем, змонтованих на загальній комутаційній платі. В якості компонентів у мікрозбірці можуть бути безкорпусні резистори та розв'язувальні конденсатори. Внаслідок високої насиченості зв'язків комутаційна плата виконується багаторівнево і, таким чином, є мініатюрним аналогом багатошарової друкованої плати. При виготовленні комутаційної плати може бути використана як тонкоплівкова, так і товстоплівкова технології.
+
Багатокристальна мікросхема являє собою сукупність безкорпусних мікросхем, змонтованих на загальній комутаційній платі. В якості компонентів можуть бути безкорпусні резистори та розв'язувальні конденсатори. Внаслідок високої насиченості зв'язків комутаційна плата виконується багаторівнево і, таким чином, є мініатюрним аналогом багатошарової друкованої плати. При виготовленні комутаційної плати може бути використана як тонкоплівкова, так і товстоплівкова технології.
  
 
Гібридно-плівкові мікросхеми включають в себе плівкові пасивні елементи (резистори і конденсатори), комутаційні провідники, нанесені безпосередньо на підкладку із ізоляційного матеріалу, і безкорпусні напівпровідникові кристали (транзистори, діоди, діодні матриці, нескладні мікросхеми), монтовані на тій же підкладці. Пасивні елементи і провідники можуть бути виконані по тонкоплівковій або товстоплівковій технології.
 
Гібридно-плівкові мікросхеми включають в себе плівкові пасивні елементи (резистори і конденсатори), комутаційні провідники, нанесені безпосередньо на підкладку із ізоляційного матеріалу, і безкорпусні напівпровідникові кристали (транзистори, діоди, діодні матриці, нескладні мікросхеми), монтовані на тій же підкладці. Пасивні елементи і провідники можуть бути виконані по тонкоплівковій або товстоплівковій технології.
Рядок 33: Рядок 33:
 
* ЗВІС - надвелика інтегральна схема (до 1 мільйона);
 
* ЗВІС - надвелика інтегральна схема (до 1 мільйона);
 
* УВІС - ультравелика інтегральна схема (до 1 мільярда);
 
* УВІС - ультравелика інтегральна схема (до 1 мільярда);
* ГВІС - гігавеликі (більш 1 мільярда).
+
* ГВІС - гігавелика (більш 1 мільярда).
  
 
==Сфера застосування ==
 
==Сфера застосування ==
  
Інтегральні мікросхеми застосовуються у всіх областях сучасної техніки де використовують напівпровідникові прилади. Малі габарити і маси, велика надійність, висока стабільність і відтворюваність параметрів, низький рівень власних шумів, мале споживання енергії дозволяють ІМС успішно конкурувати з схемами, зібраними на дискретних елементах.
+
Інтегральні мікросхеми застосовуються у всіх областях сучасної техніки де використовують напівпровідникові прилади. Малі габарити і маси, висока надійність, стабільність і відтворюваність параметрів, низький рівень шуму, мале споживання енергії дозволяють ІМС успішно конкурувати зі схемами, зібраними на дискретних елементах.
  
Особливо велике значення інтегральних мікросхем для подальшого розвитку обчислювальної техніки, автоматики, телевимірювальної техніки, систем управління технологічними процесами в промисловості і сільському господарстві, дротяного, радіо- і телевізійного зв'язку, всіх видів транспорту. Мікроелектроніка дозволила розширити теоретичні і експериментальні дослідження в космосі, біології, фізиці. Вона застосовується і в автоматах, що працюють на Місяці і Марсі, і при вивченні біострумів в клітках живого організму. Мікроелектроніка дозволила створити приймач радіопередач, що вміщується в дужці окулярів, телевізор, вбудований в браслет для ручного годинника, кишенькову обчислювальну машину та інше.
+
Особливо велике значення інтегральних мікросхем для подальшого розвитку обчислювальної техніки, автоматики, телевимірювальної техніки, систем управління технологічними процесами в промисловості і сільському господарстві, дротяного, радіо- і телевізійного зв'язку, всіх видів транспорту. Мікроелектроніка дозволила розширити теоретичні і експериментальні дослідження в космосі, біології, фізиці. Вона застосовується і в автоматах, що працюють на Місяці і Марсі, і при вивченні біострумів в клітинах живого організму. Мікроелектроніка дозволила створити приймач радіопередач, що вміщується в дужці окулярів, телевізорі, вбудований в браслет для ручного годинника, кишенькову обчислювальну машину та інше.
  
 
==Фото, відео-матеріали==
 
==Фото, відео-матеріали==

Поточна версія на 20:12, 22 травня 2017

Ісмієв Роман, 37гр.

Emblema-MIT.png

Загальний опис (принцип дії)

Джек Кілбі, лауреат Нобелівської премії з фізики за винахід інтегральної схеми у 1958 році

Мікросхема (або інтегральна схема) - електронна схема, що реалізована у вигляді напівпровідникового кристалу (чіпу), що виконує певну функцію.

Чіп - напівпровідникова структура, на поверхні якої сформовані контактні площинки. Часто під інтегральною схемою (ІС) розуміють власне кристал або плівку з електронною схемою, а під мікросхемою (МС) - інтегральну схему у корпусі.

Винахід мікросхем розпочався з вивчення властивостей тонких оксидних плівок, що проявляються в ефекті поганої електропровідності при невеликій електричній напрузі. Проблема полягала в тому, що в місці зіткнення двох металів не відбувалося електричного контакту або він мав полярні властивості. Глибокі вивчення цього феномену привели до винаходу діодів, а пізніше до транзисторів і інтегральних мікросхем.

Історична довідка

Роберт Нойс і Джек Кілбі вважаються авторами головного винаходу століття інформаційних технологій. Не знаючи один одного, вони вирішили проблему мінімізації дискретних елементів монтажної плати комп’ютера та перенесення їх на пластину з кремнію (Нойс) і германію (Кілбі). Це значно збільшило продуктивність комп’ютера й одночасно скоротило його вартість. Інтегральна схема, як і раніше, залишається ключовим досягненням ери електроніки. У 1959 році вони окремо один від одного одержали патенти на свої винаходи - почалося протистояння двох компаній, що закінчилося мирним договором і створенням спільної ліцензії на виробництво чіпів. Після того як у 1961 році Fairchild Semiconductor Corporation випустила чіпи у вільний продаж, їх відразу стали використовувати у виробництві калькуляторів і комп'ютерів замість окремих транзисторів, що дозволило значно зменшити розмір і збільшити продуктивність.

Технічні характеристики

За конструктивно-технологічним виконанням мікросхеми діляться на напівпровідникові і гібридно-плівкові. Напівпровідникові мікросхеми мають в своїй основі монокристал напівпровідникового матеріалу (зазвичай кремнію), в поверхневому шарі якого методами літографії і виборчого легування створюються транзистори, діоди, резистори та конденсатори, а з'єднання між ними формуються по поверхні кристалу за допомогою тонкоплівкової технології. Напівпровідникові мікросхеми можуть бути однокристальні і багатокристальні. Однокристальна мікросхема може мати індивідуальний герметизований корпус, або бути без корпусу і входити до складу мікросхеми.

Багатокристальна мікросхема являє собою сукупність безкорпусних мікросхем, змонтованих на загальній комутаційній платі. В якості компонентів можуть бути безкорпусні резистори та розв'язувальні конденсатори. Внаслідок високої насиченості зв'язків комутаційна плата виконується багаторівнево і, таким чином, є мініатюрним аналогом багатошарової друкованої плати. При виготовленні комутаційної плати може бути використана як тонкоплівкова, так і товстоплівкова технології.

Гібридно-плівкові мікросхеми включають в себе плівкові пасивні елементи (резистори і конденсатори), комутаційні провідники, нанесені безпосередньо на підкладку із ізоляційного матеріалу, і безкорпусні напівпровідникові кристали (транзистори, діоди, діодні матриці, нескладні мікросхеми), монтовані на тій же підкладці. Пасивні елементи і провідники можуть бути виконані по тонкоплівковій або товстоплівковій технології.

Запропоновані наступні назви мікросхем у залежності від ступеня інтеграції:

  • МІС - мала інтегральна схема (до 100 елементів у кристалі);
  • СІС - середня інтегральна схема (до 1 000);
  • ВІС - велика інтегральна схема (до 10 000);
  • ЗВІС - надвелика інтегральна схема (до 1 мільйона);
  • УВІС - ультравелика інтегральна схема (до 1 мільярда);
  • ГВІС - гігавелика (більш 1 мільярда).

Сфера застосування

Інтегральні мікросхеми застосовуються у всіх областях сучасної техніки де використовують напівпровідникові прилади. Малі габарити і маси, висока надійність, стабільність і відтворюваність параметрів, низький рівень шуму, мале споживання енергії дозволяють ІМС успішно конкурувати зі схемами, зібраними на дискретних елементах.

Особливо велике значення інтегральних мікросхем для подальшого розвитку обчислювальної техніки, автоматики, телевимірювальної техніки, систем управління технологічними процесами в промисловості і сільському господарстві, дротяного, радіо- і телевізійного зв'язку, всіх видів транспорту. Мікроелектроніка дозволила розширити теоретичні і експериментальні дослідження в космосі, біології, фізиці. Вона застосовується і в автоматах, що працюють на Місяці і Марсі, і при вивченні біострумів в клітинах живого організму. Мікроелектроніка дозволила створити приймач радіопередач, що вміщується в дужці окулярів, телевізорі, вбудований в браслет для ручного годинника, кишенькову обчислювальну машину та інше.

Фото, відео-матеріали

Qwertyui123.jpg
Qwertyui13.jpg
Qwertyui12.jpeg

Список використаних джерел

  1. Електроніка і мікросхемотехніка : Навч. посіб. для підгот. фахівців із спец. "Енергетика с.-г. вир-ва" в аграр. вищ. навч. закл. ІІІ - IV рівнів акредитації / В. Т. Дмитрів, В. М. Шиманський. - Л.: Афіша, 2004. - 176 c.
  2. Микросхемы, диоды, транзисторы: Справочник / С. В. Триполитов, А.В. Ермаков. - М.: Машиностроение, 1994. - 319 с.
  3. Парфенов О. Д. Технология микросхем / О. Д. Парфенов. - М.: Высш. шк., 1986. - 318 с.
  4. Інтегральні мікросхеми
  5. Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления
  6. Wiki: Мікросхема