Відмінності між версіями «Типи корпусів процесора»

Матеріал з Вікі ЦДУ
Перейти до: навігація, пошук
(→‎sdf)
(→‎PLCC / CLCC)
 
(не показано 29 проміжних версій цього учасника)
Рядок 1: Рядок 1:
 
==DIP==
 
==DIP==
 +
DIP (Dual Inline Package) - корпус з двома рядами контактів для впайкі в отвори в друкованій платі. Являє собою прямокутний корпус з розташованими на довгих сторонах контактами. Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання:
 +
[[Файл:rata.jpg|міні]]
 +
*PDIP (Plastic DIP) - має пластиковий корпус;
 +
 +
*CDIP (Ceramic DIP) - має керамічний корпус.
 +
 +
Деякі процесори, виконані в корпусі DIP:
 +
 +
*4004 - 16-контактний CDIP.
 +
 +
*Z80, КР1858ВМ1 і КМ1858ВМ1 - 40-контактний DIP.
 +
 +
*+8080, +8085, КР580ВМ80А - 40-контактний DIP.
 +
 +
*Motorola шість тисяч вісімсот / 6809, MOS Technology 6502 / шість тисяч п'ятсот десять - 40-контактний DIP.
 +
 +
*68000 - 64-контактний DIP.
 +
 +
*8086, 8088 - 40-контактний DIP.
 +
 +
==QFP==
 +
QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус з чотирма рядами контактів для поверхневого монтажу. Являє собою квадратний / прямокутний корпус з вихідними з торців країв контактами. Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання:
 +
[[Файл:rate.jpg|міні]]
 +
*PQFP (Plastic QFP) - має пластиковий корпус;
 +
 +
*CQFP (Ceramic QFP) - має керамічний корпус;
 +
 +
Існують також інші варіанти: TQFP (Thin QFP) - з малою висотою корпусу, LQFP (Low-profile QFP) і багато інших.
 +
 +
Деякі процесори, виконані в корпусі QFP:
 +
 +
*Т36ВМ1 - 64-контактний PQFP (т. Зв. «Ізабелла»).
 +
*Am188ES - 100-контактний TQFP.
 +
*NG80386SX - 100-контактний PQFP.
 +
*Cx486SLC - 100-контактний CQFP.
 +
*PowerPC 601 - 304-контактний TQFP.
 +
 +
==LCC==
 +
LCC (Leadless Chip Carrier) являє собою низькопрофільний квадратний керамічний корпус з розташованими на його нижній частині контактами, призначений для поверхневого монтажу.
 +
 +
Деякі процесори, виконані в корпусі LCC:
 +
 +
*R80186 - 68-контактний LCC.
 +
 +
*R80286 - 68-контактний LCC.
 +
 +
*SAB80188R - 68-контактний LCC.
 +
 +
==PLCC / CLCC==
 +
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) і СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) являють собою квадратний корпус з розташованими по краях контактами, призначений для установки в спеціальну панель (часто звану «ліжечком»). В даний час широкого поширення набули мікросхеми флеш-пам'яті в корпусі PLCC, використовувані як мікросхеми BIOS на системних платах.
 +
[[Файл:tar.jpg|міні]]
 +
Деякі процесори, виконані в корпусі PLCC:
 +
 +
*M68k - 68-контактний PLCC.
 +
*N80C186 - 68-контактний PLCC.
 +
*CS80C286 - 68-контактний PLCC.
 +
*N80286 - 68-контактний PLCC.
 +
 +
Абревіатура LCC використовується для позначення Leadless Chip Carrier, тому для того, щоб уникнути плутанини, в даному випадку необхідно називати абревіатури PLCC і CLCC повністю, без скорочень.
 +
 +
==PGA==
 +
PGA (Pin Grid Array) - корпус з матрицею висновків. Являє собою квадратний або прямокутний корпус з розташованими в нижній частині штирковими контактами. У сучасних процесорах контакти розташовані в шаховому порядку. Залежно від матеріалу корпусу виділяють три варіанти виконання:
 +
 +
*PPGA (Plastic PGA) - має пластиковий корпус;
 +
*CPGA (Ceramic PGA) - має керамічний корпус;
 +
*OPGA (Organic PGA) - має корпус з органічного матеріалу.
 +
 +
Існують наступні модифікації корпусу PGA:
 +
 +
*FCPGA (Flip-Chip PGA) - в даному корпусі відкритий кристал процесора розташований на верхній частині корпусу.
 +
*FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) - відрізняється від FCPGA наявністю теплорозподільника, який закриває кристал процесора.
 +
*μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) - компактний варіант корпусу FCPGA.
 +
*μPGA (Micro PGA) - компактний варіант корпусу FCPGA2.
 +
 +
Для позначення корпусів з контактами, розташованими в шаховому порядку, іноді використовується абревіатура SPGA (Staggered PGA).
 +
 +
Деякі процесори, виконані в корпусі PGA:
 +
 +
*80386DX - 132-контактний CPGA.
 +
*80486DX, 80486SX - 168-контактний CPGA.
 +
*Pentium - 296-контактний CPGA, 321-контактний CPGA або PPGA.
 +
*Pentium Pro - 387-контактний SPGA.
 +
*Pentium MMX, K6, 6x86 - 321-контактний CPGA або PPGA.
 +
*Celeron - 370-контактний CPGA, PPGA, FCPGA або FCPGA2, 478-контактний μPGA.
 +
*Pentium III - 370-контактний FCPGA або FCPGA2.
 +
*Pentium 4 - 423-контактний FC-PGA2, 478-контактний FC-PGA2. [1]
 +
*Athlon - 462-контактний керамічний або органічний FCPGA.
 +
*Duron - 462-контактний керамічний або органічний FCPGA.
 +
*Sempron - 462-контактний FCPGA, 754-контактний FCPGA2, 939-контактний FCPGA2, 940-контактний FCPGA2.
 +
*Athlon 64 - 754-контактний FCPGA2, 939-контактний FCPGA2, 940-контактний FCPGA2.
 +
*Opteron - 940-контактний FCPGA2, 1207-контактний FCPGA2.
 +
 +
==LGA==
 +
LGA (Land Grid Array) - являє собою корпус PGA, в якому Штиркові контакти замінені на контактні площадки. Може встановлюватися в спеціальне гніздо, що має пружинні контакти, або встановлюватися на друковану плату. Залежно від матеріалу корпусу виділяють три варіанти виконання:
 +
 +
*CLGA (Ceramic LGA) - має керамічний корпус;
 +
*PLGA (Plastic LGA) - має пластиковий корпус;
 +
*OLGA (Organic LGA) - має корпус з органічного матеріалу;
 +
 +
Існує компактний варіант корпусу OLGA з теплорозподільника, що має позначення FCLGA4.
 +
 +
Деякі процесори, виконані в корпусі LGA:
 +
 +
*UltraSPARC II - 787-контактний CLGA.
 +
*Pentium II - 528-контактний PLGA (поміщений на друковану плату).
 +
*Pentium III - 495-контактний OLGA (поміщений на друковану плату), 570-контактний OLGA (поміщений на друковану плату).
 +
*Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo - 775-контактний FCLGA4.
 +
*Opteron для Socket F і Socket G34
 +
 +
==BGA==
 +
BGA (Ball Grid Array) - являє собою корпус PGA, в якому Штиркові контакти замінені на кульки припою. Призначений для поверхневого монтажу. Найчастіше використовується в мобільних процесорах, чіпсетах і сучасних графічних процесорах. Існують наступні варіанти корпусу BGA:
 +
 +
*FCBGA (Flip-Chip BGA) - в даному корпусі відкритий кристал процесора розташований на верхній частині корпусу, виготовленого з органічного матеріалу.
 +
*μBGA (Micro BGA) і μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) - компактні варіанти корпусу.
 +
*HSBGA
 +
 +
Деякі процесори, виконані в корпусі BGA:
 +
 +
*Mobile Pentium II - 615-контактний BGA.
 +
*Mobile Pentium III - 495-контактний BGA, 495-контактний μBGA, 479-контактний μFCBGA.
 +
 +
==Картриджі==
 +
Процесорні картриджі представляють собою друковану плату з установленими на ній процесором і допоміжними елементами. Існує кілька видів процесорних картриджів:
 +
[[Файл:Pentium_II_front.jpg|міні]]
 +
*SECC (Single Edge Contact Cartridge) - повністю закритий картридж з теплоотводних пластиною, що забезпечує тепловий контакт між корпусом картриджа і процесором.
 +
*SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) - картридж без теплоотводних пластини.
 +
*SEPP (Single Edge Processor Package) - повністю відкрита друкована плата.
 +
*MMC (Mobile Module Connector) - картридж з відкритим кристалом процесора, призначений для мобільних комп'ютерів.
 +
 +
Деякі процесори, виконані в картриджах:
 +
 +
*Pentium II - 242-контактний SECC, 242-контактний SECC2.
 +
*Pentium III - 242-контактний SECC2.
 +
*Celeron - 242-контактний SEPP.
 +
*Xeon - 330-контактний SECC.
 +
*Mobile Pentium II - MMC.
 +
*Athlon - 242-контактний SECC.
 +
*Itanium - PAC418 і PAC611.

Поточна версія на 15:40, 17 листопада 2015

DIP

DIP (Dual Inline Package) - корпус з двома рядами контактів для впайкі в отвори в друкованій платі. Являє собою прямокутний корпус з розташованими на довгих сторонах контактами. Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання:

Rata.jpg
  • PDIP (Plastic DIP) - має пластиковий корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) - має керамічний корпус.

Деякі процесори, виконані в корпусі DIP:

  • 4004 - 16-контактний CDIP.
  • Z80, КР1858ВМ1 і КМ1858ВМ1 - 40-контактний DIP.
  • +8080, +8085, КР580ВМ80А - 40-контактний DIP.
  • Motorola шість тисяч вісімсот / 6809, MOS Technology 6502 / шість тисяч п'ятсот десять - 40-контактний DIP.
  • 68000 - 64-контактний DIP.
  • 8086, 8088 - 40-контактний DIP.

QFP

QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус з чотирма рядами контактів для поверхневого монтажу. Являє собою квадратний / прямокутний корпус з вихідними з торців країв контактами. Залежно від матеріалу корпусу виділяють два варіанти виконання:

Rate.jpg
  • PQFP (Plastic QFP) - має пластиковий корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) - має керамічний корпус;

Існують також інші варіанти: TQFP (Thin QFP) - з малою висотою корпусу, LQFP (Low-profile QFP) і багато інших.

Деякі процесори, виконані в корпусі QFP:

  • Т36ВМ1 - 64-контактний PQFP (т. Зв. «Ізабелла»).
  • Am188ES - 100-контактний TQFP.
  • NG80386SX - 100-контактний PQFP.
  • Cx486SLC - 100-контактний CQFP.
  • PowerPC 601 - 304-контактний TQFP.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) являє собою низькопрофільний квадратний керамічний корпус з розташованими на його нижній частині контактами, призначений для поверхневого монтажу.

Деякі процесори, виконані в корпусі LCC:

  • R80186 - 68-контактний LCC.
  • R80286 - 68-контактний LCC.
  • SAB80188R - 68-контактний LCC.

PLCC / CLCC

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) і СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) являють собою квадратний корпус з розташованими по краях контактами, призначений для установки в спеціальну панель (часто звану «ліжечком»). В даний час широкого поширення набули мікросхеми флеш-пам'яті в корпусі PLCC, використовувані як мікросхеми BIOS на системних платах.

Tar.jpg

Деякі процесори, виконані в корпусі PLCC:

  • M68k - 68-контактний PLCC.
  • N80C186 - 68-контактний PLCC.
  • CS80C286 - 68-контактний PLCC.
  • N80286 - 68-контактний PLCC.

Абревіатура LCC використовується для позначення Leadless Chip Carrier, тому для того, щоб уникнути плутанини, в даному випадку необхідно називати абревіатури PLCC і CLCC повністю, без скорочень.

PGA

PGA (Pin Grid Array) - корпус з матрицею висновків. Являє собою квадратний або прямокутний корпус з розташованими в нижній частині штирковими контактами. У сучасних процесорах контакти розташовані в шаховому порядку. Залежно від матеріалу корпусу виділяють три варіанти виконання:

  • PPGA (Plastic PGA) - має пластиковий корпус;
  • CPGA (Ceramic PGA) - має керамічний корпус;
  • OPGA (Organic PGA) - має корпус з органічного матеріалу.

Існують наступні модифікації корпусу PGA:

  • FCPGA (Flip-Chip PGA) - в даному корпусі відкритий кристал процесора розташований на верхній частині корпусу.
  • FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) - відрізняється від FCPGA наявністю теплорозподільника, який закриває кристал процесора.
  • μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) - компактний варіант корпусу FCPGA.
  • μPGA (Micro PGA) - компактний варіант корпусу FCPGA2.

Для позначення корпусів з контактами, розташованими в шаховому порядку, іноді використовується абревіатура SPGA (Staggered PGA).

Деякі процесори, виконані в корпусі PGA:

  • 80386DX - 132-контактний CPGA.
  • 80486DX, 80486SX - 168-контактний CPGA.
  • Pentium - 296-контактний CPGA, 321-контактний CPGA або PPGA.
  • Pentium Pro - 387-контактний SPGA.
  • Pentium MMX, K6, 6x86 - 321-контактний CPGA або PPGA.
  • Celeron - 370-контактний CPGA, PPGA, FCPGA або FCPGA2, 478-контактний μPGA.
  • Pentium III - 370-контактний FCPGA або FCPGA2.
  • Pentium 4 - 423-контактний FC-PGA2, 478-контактний FC-PGA2. [1]
  • Athlon - 462-контактний керамічний або органічний FCPGA.
  • Duron - 462-контактний керамічний або органічний FCPGA.
  • Sempron - 462-контактний FCPGA, 754-контактний FCPGA2, 939-контактний FCPGA2, 940-контактний FCPGA2.
  • Athlon 64 - 754-контактний FCPGA2, 939-контактний FCPGA2, 940-контактний FCPGA2.
  • Opteron - 940-контактний FCPGA2, 1207-контактний FCPGA2.

LGA

LGA (Land Grid Array) - являє собою корпус PGA, в якому Штиркові контакти замінені на контактні площадки. Може встановлюватися в спеціальне гніздо, що має пружинні контакти, або встановлюватися на друковану плату. Залежно від матеріалу корпусу виділяють три варіанти виконання:

  • CLGA (Ceramic LGA) - має керамічний корпус;
  • PLGA (Plastic LGA) - має пластиковий корпус;
  • OLGA (Organic LGA) - має корпус з органічного матеріалу;

Існує компактний варіант корпусу OLGA з теплорозподільника, що має позначення FCLGA4.

Деякі процесори, виконані в корпусі LGA:

  • UltraSPARC II - 787-контактний CLGA.
  • Pentium II - 528-контактний PLGA (поміщений на друковану плату).
  • Pentium III - 495-контактний OLGA (поміщений на друковану плату), 570-контактний OLGA (поміщений на друковану плату).
  • Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo - 775-контактний FCLGA4.
  • Opteron для Socket F і Socket G34

BGA

BGA (Ball Grid Array) - являє собою корпус PGA, в якому Штиркові контакти замінені на кульки припою. Призначений для поверхневого монтажу. Найчастіше використовується в мобільних процесорах, чіпсетах і сучасних графічних процесорах. Існують наступні варіанти корпусу BGA:

  • FCBGA (Flip-Chip BGA) - в даному корпусі відкритий кристал процесора розташований на верхній частині корпусу, виготовленого з органічного матеріалу.
  • μBGA (Micro BGA) і μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) - компактні варіанти корпусу.
  • HSBGA

Деякі процесори, виконані в корпусі BGA:

  • Mobile Pentium II - 615-контактний BGA.
  • Mobile Pentium III - 495-контактний BGA, 495-контактний μBGA, 479-контактний μFCBGA.

Картриджі

Процесорні картриджі представляють собою друковану плату з установленими на ній процесором і допоміжними елементами. Існує кілька видів процесорних картриджів:

Pentium II front.jpg
  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) - повністю закритий картридж з теплоотводних пластиною, що забезпечує тепловий контакт між корпусом картриджа і процесором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) - картридж без теплоотводних пластини.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) - повністю відкрита друкована плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) - картридж з відкритим кристалом процесора, призначений для мобільних комп'ютерів.

Деякі процесори, виконані в картриджах:

  • Pentium II - 242-контактний SECC, 242-контактний SECC2.
  • Pentium III - 242-контактний SECC2.
  • Celeron - 242-контактний SEPP.
  • Xeon - 330-контактний SECC.
  • Mobile Pentium II - MMC.
  • Athlon - 242-контактний SECC.
  • Itanium - PAC418 і PAC611.
Отримано з https://wiki.cusu.edu.ua/index.php?title=Типи_корпусів_процесора&oldid=205152