|
|
| Рядок 1: |
Рядок 1: |
| − | == FCPGA ==
| |
| | | | |
| − | Типы корпусов процессоров[править] DIPОсновная статья: DIP
| |
| − |
| |
| − | Процессор в корпусе CDIP-40
| |
| − | Процессор в корпусе PDIP-40DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
| |
| − |
| |
| − | PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
| |
| − | CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;
| |
| − | Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:
| |
| − |
| |
| − | 4004 — 16-контактный CDIP.
| |
| − | Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
| |
| − | 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
| |
| − | 680x, 650x — 40-контактный DIP.
| |
| − | M68k — 64-контактный DIP.
| |
| − | 8088, 8086 — 40-контактный DIP.
| |
| − | [править] QFPОсновная статья: QFP
| |
| − |
| |
| − | Процессор в корпусе TQFP-304QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
| |
| − |
| |
| − | PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
| |
| − | CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;
| |
| − | Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
| |
| − |
| |
| − | Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:
| |
| − |
| |
| − | Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
| |
| − | Am188ES — 100-контактный TQFP.
| |
| − | NG80386SX — 100-контактный PQFP.
| |
| − | Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
| |
| − | PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.
| |
| − | [править] PLCC/CLCC
| |
| − | Процессор в корпусе PLCC-68PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.
| |
| − |
| |
| − | Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
| |
| − |
| |
| − | M68k — 68-контактный PLCC.
| |
| − | N80C186 — 68-контактный PLCC.
| |
| − | CS80C286 — 68-контактный PLCC.
| |
| − | N80286 — 68-контактный PLCC.
| |
| − | Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.
| |
| − |
| |
| − | [править] LCCLCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
| |
| − |
| |
| − | Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:
| |
| − |
| |
| − | R80186 — 68-контактный LCC.
| |
| − | R80286 — 68-контактный LCC.
| |
| − | SAB80188R — 68-контактный LCC.
| |
| − | [править] PGA
| |
| − | Процессор в корпусе CPGA
| |
| − | Процессор в корпусе FCPGA
| |
| − | Процессор в корпусе FCPGA2PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
| |
| − |
| |
| − | PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
| |
| − | CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
| |
| − | OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;
| |
| − | Существуют следующие модификации корпуса PGA:
| |
| − |
| |
| − | FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
| |
| − | FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
| |
| − | μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
| |
| − | μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
| |
| − | Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
| |
| − |
| |
| − | Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
| |
| − |
| |
| − | 80386DX — 132-контактный CPGA.
| |
| − | 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
| |
| − | Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
| |
| − | Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
| |
| − | Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
| |
| − | Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
| |
| − | Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
| |
| − | Pentium 4 — 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
| |
| − | Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
| |
| − | Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
| |
| − | Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
| |
| − | Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
| |
| − | Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.
| |
| − | [править] BGAОсновная статья: BGA
| |
| − | BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
| |
| − |
| |
| − | FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
| |
| − | μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
| |
| − | HSBGA
| |
| − | Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
| |
| − |
| |
| − | Mobile Pentium II — 615-контактный BGA.
| |
| − | Mobile Pentium III — 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.
| |
| − | [править] LGA
| |
| − | Процессор в корпусе FCLGA4LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
| |
| − |
| |
| − | CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
| |
| − | PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
| |
| − | OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;
| |
| − | Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.
| |
| − |
| |
| − | Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
| |
| − |
| |
| − | UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
| |
| − | Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
| |
| − | Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
| |
| − | Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
| |
| − | Opteron для Socket F и Socket G34
| |
| − | [править] Картриджи
| |
| − | Процессор в корпусе SECC
| |
| − | Процессор в корпусе SECC2
| |
| − | Процессор Itanium 2 в корпусе PACПроцессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:
| |
| − |
| |
| − | SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
| |
| − | SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
| |
| − | SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
| |
| − | MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.
| |
| − | Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:
| |
| − |
| |
| − | Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
| |
| − | Pentium III — 242-контактный SECC2.
| |
| − | Celeron — 242-контактный SEPP.
| |
| − | Xeon — 330-контактный SECC.
| |
| − | Mobile Pentium II — MMC.
| |
| − | Athlon — 242-контактный SECC.
| |
| − | Itanium — PAC418 и PAC611.
| |
