Відмінності між версіями «Особливості виробництва процесорів. СПК»
Рядок 9: | Рядок 9: | ||
==Етапне виробництво процесорів== | ==Етапне виробництво процесорів== | ||
− | [[Файл:111111111.jpg|border|Перший етап|200px]] [[Файл:2222222.jpg|border|Другий етап|200px]] [[3333333|border|Третій етап|200px]] | + | [[Файл:111111111.jpg|border|Перший етап|200px]] [[Файл:2222222.jpg|border|Другий етап|200px]] [[Файл:3333333|border|Третій етап|200px]] |
[[Файл:4444444.jpg|border|Четвертий етап|200px]] [[Файл:jhhviig.jpg|border|П`ятий етап|200px]] [[Файл:kgnrel.jpg|border|Шостий етап|200px]] | [[Файл:4444444.jpg|border|Четвертий етап|200px]] [[Файл:jhhviig.jpg|border|П`ятий етап|200px]] [[Файл:kgnrel.jpg|border|Шостий етап|200px]] | ||
− | [[Файл:jveooe.jpg|border|Сьомий етап|200px]] [[Файл:vdndbdj.jpg|border|Восьмий етап|200px]] | + | [[Файл:jveooe.jpg|border|Сьомий етап|200px]] [[Файл:vdndbdj.jpg|border|Восьмий етап|200px]] |
===Енергоспоживання процесорів=== | ===Енергоспоживання процесорів=== |
Версія за 22:31, 27 грудня 2013
|
Зміст
Виробництво процесорів
Виробництво процесорів - дуже складна технологічна задача, вирішення якої відбувається в декілька етапів.Виробництво напівпровідникового кристала набагато більш ресурсомістка, ніж, скажімо, зведення багатоповерхового будинку або організація найбільшого виставкового заходу. Однак завдяки масовому випуску CPU в грошовому еквіваленті ми цього не помічаємо, та й рідко хто замислюється про всю грандіозності елементів, що посідають таке чільне місце всередині системного блоку.
Етапне виробництво процесорів
200px
Енергоспоживання процесорів
З технологією виготовлення процесора тісно пов'язано і його енергоспоживання .
Перші процесори архітектури x86 споживали мізерну (за сучасними мірками) кількість енергії , що становить частки вата . Збільшення кількості транзисторів і підвищення тактової частоти процесорів привело до істотного зростання даного параметра. Найбільш продуктивні моделі споживають до 130 і більше ват. Фактор енергоспоживання , несуттєвий на перших порах , зараз чинить серйозний вплив на еволюцію процесорів:
1.Вдосконалення технології виробництва для зменшення споживання , пошук нових матеріалів для зниження струмів витоку , зниження напруги живлення ядра процесора;
2.Поява сокетів (роз'ємів для процесорів) з великим числом контактів (більше 1000 ), більшість яких призначено для живлення процесора. Так у процесорів для популярного сокета LGA775 число контактів основного живлення становить 464 штуки (близько 60 % від загальної кількості) ;
3.Зміна компонування процесорів. Кристал процесора перемістився з внутрішньої на зовнішню сторону , для кращого відведення тепла до радіатора системи охолодження;
4.Інтеграція в кристал температурних датчиків і системи захисту від перегріву , знижує частоту процесора або взагалі зупиняє його при неприпустиме збільшення температури;
5.Поява в новітніх процесорах інтелектуальних систем , динамічно змінюють напруга живлення , частоту окремих блоків і ядер процесора , і вимикаючих невикористовувані блоки і ядра;
6.Поява енергозберігаючих режимів для «засипання » процесора , при низькому навантаженні .
Робоча температура процесора
Ще один параметр ЦП - максимально допустима температура поверхні процесора , при якій можлива нормальна робота (від 54.8 до 100 С). Температура процесора залежить від його завантаженості і від якості тепловідведення. У холостому режимі і при нормальному охолодженні температура процесора знаходиться в межах 25 -40С , при високій завантаженості вона може досягати 60-65 С. При температурі, що перевищує максимально допустиму виробником , немає гарантії , що процесор буде функціонувати нормально . У таких випадках можливі помилки в роботі програм або зависання комп'ютера .